WN3-00158(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

WN3-00158(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
WN3-00158(71)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입(Mezzanine, 보드 간) 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 보드 간 안정적인 데이터 전송과 전력 전달을 보장하는 동시에, 공간 제약이 큰 모듈과 휴대용 장치에 최적화된 집적 솔루션을 제공합니다. 고속 신호 전송 요구와 까다로운 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지하는 점이 강점이며, 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로 설계의 자유도를 크게 높여 줍니다. 좁은 보드 공간에서의 인터커넥트 솔루션이 필요한 현대 전자제품 개발 상황에서 WN3-00158(71)은 신뢰성 높은 연결을 제공하며, 빠른 설계 흐름과 안정적인 시스템 운영에 기여합니다.

특징 및 경쟁 우위

• 고신호 무손실 설계: 전송 경로의 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화하여 데이터 무결성을 유지합니다. 신호 간섭과 크로스토크를 줄이는 구조적 설계가 큰 이점입니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 보드의 공간을 대폭 절약합니다. 미세 피치 설계로 고밀도 배치를 가능하게 하여 시스템 소형화를 돕습니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복 체결 수명에 강한 내구성을 지니며, 결합부의 메탈 하우징과 내충격 구조가 진동·충격 환경에서도 안정적인 작동을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 조합할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 크게 늘려줍니다. 모듈성 높은 배열 구성이 보드 레이아웃의 복잡도를 낮추고 생산성을 향상시킵니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온, 습도, 진동 등 harsh한 조건에서도 성능 저하 없이 견디는 설계가 특징입니다. 산업 환경에서 필요한 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 경쟁 우위: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교해 더 작은 풋프린트와 높은 신호 전송 성능, 더 뛰어난 내구성, 다채로운 기계 구성 옵션을 제시합니다. 이를 통해 시스템 설계자는 공간을 줄이고 전력/데이터 품질을 동시에 개선할 수 있습니다.

적용 맥락
이 커넥터는 보드 투 보드 간의 정밀 연결이 필요한 서버 모듈, 네트워크 장비의 모듈형 구성, 고밀도 임베디드 시스템, 그리고 휴대용 기기의 내부 인터커넥트에 특히 적합합니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 동시에 요구되는 현대의 복합 회로에서, WN3-00158(71)은 설계 자유도와 신뢰성을 균형 있게 제공합니다.

결론
Hirose WN3-00158(71)은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호와 전력 전달을 안정적으로 수행하면서도 보드 공간을 최소화하는 강점을 지니고 있어, 차세대 시스템의 고밀도 설계에 이상적입니다. ICHOME은 정품 Hirose WN3-00158(71) 시리즈를 인증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하며, 설계 리스크를 최소화할 수 있습니다.