DF17B(2.0)-70DP-0.5V(67) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF17B(2.0)-70DP-0.5V(67) – Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메제인(Board to Board)으로 진보된 인터커넥트 솔루션

도입
DF17B(2.0)-70DP-0.5V(67)는 Hirose Electric의 고급 Rectangular Connectors 계열로, 어레이(배열), 에지 타입, 메제인 보드투보드 구성에 최적화된 고신뢰 커넥터입니다. 이 부품은 빠른 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 유지하면서 소형화된 보드 설계에 적합하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 기판 간 연결에서 안정적인 체결과 견고한 기계적 지지력을 제공하여 모듈형 시스템의 설계 여유를 확장합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 구조로 고속 데이터 전송 시 반사와 손실을 최소화해 안정된 인터페이스를 보장합니다.
• 소형 형상: 2.0mm 피치 계열임에도 핀 수를 효율적으로 배치하고 보드 밀도를 높여 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계되어 생산 현장과 시스템 유지보수에서 신뢰성을 강화합니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 배열 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도를 높이고 특정 어플리케이션에 맞춘 커넥터 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 설계 혜택
동급의 Rectangular Connectors(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때 DF17B(2.0)-70DP-0.5V(67)는 더 작은 풋프린트에 비해 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 이 시리즈는 반복 체결에도 강한 내구성을 자랑하며, 보드 설계 측면에서 다양한 기계적 구성이 가능해 시스템 아키텍처의 유연성을 크게 높여 줍니다. 피치의 적층 가능성과 핀 구성의 다양성은 복잡한 보드 투 보드 인터커넥션에서 신호 경로를 최적화하고 전력 분배를 균일하게 만듭니다. 그 결과 설계자는 전체적으로 더 얇고 가벼운 모듈을 구현하면서도 필요한 전류와 신호 품질을 유지할 수 있습니다.

적용 영역 및 구현 팁
고속 데이터 링크, 임베디드 모듈, 마이크로프로세서 간 인터페이스, 그리고 모듈형 메제인 보드투보드 연결이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 설계 시 주의할 점은 핀 배열 간 간섭을 피하기 위한 충분한 공간 확보와 체결 방향에 따른 배치 결정, 열 관리 및 충격/진동에 대한 보강 설계입니다. 신호 경로의 직선화와 피치 매칭을 통해 반사 손실을 최소화하고, 보드 간 간격 관리로 기계적 스트레스를 줄이는 것이 좋습니다. 다양한 방향성 및 핀 수 옵션을 활용해 최적의 레이아웃을 구성하면 시스템의 전반적 성능이 향상됩니다.

결론
DF17B(2.0)-70DP-0.5V(67)는 고성능과 기계적 강성, 소형화를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 이 커넥터는 빠른 체결 주기와 안정적 환경 내구성이 필요한 고도화된 시스템에서 신뢰성 있는 연결성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.