DF12B(5.0)-30DP-0.5V(48) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF12B(5.0)-30DP-0.5V(48) by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors: 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드)으로 진화하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF12B(5.0)-30DP-0.5V(48)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열 중 핵심 모델로, 보드 간 신호와 전력 전달을 견고하게 연결하는 인터커넥트 솔루션이다. 공간이 촘촘한 모듈형 시스템과 임베디드 플랫폼에서 안정적인 접속을 보장하도록 설계되었으며, 높은 접속 주기 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 것이 특징이다. 이 구성은 소형화가 필요한 휴대용 기기나 복잡한 시스템 보드에 적합하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 동시에 설치와 유지보수를 용이하게 한다. 피치가 5.0mm인 이 계열은 다양한 핀 수와 배열에서 매끄럽게 작동하도록 설계되어, 공간 제약이 큰 설계에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 설계 전반에 걸친 저손실 경로와 품질 관리로 대역폭 확보와 신호 무결성 향상을 달성한다.
• 컴팩트 폼 팩터: 작은 공간에 더 많은 핀 배치를 가능하게 하여, 모바일 및 임베디드 플랫폼의 설계 자유도를 높인다.
• 강력한 기계적 설계: 내구성 있는 구조와 체결 구조로 반복 체결 수명과 유지보수 용이성을 강화한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다중 구성으로 다양한 보드 레이아웃과 시스템 레벨 설계에 대응한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 환경에서도 성능이 안정적으로 유지되도록 설계되었다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교할 때, Hirose DF12B(5.0)-30DP-0.5V(48)는 몇 가지 명확한 차별점을 제시한다. 먼저 같은 면적에서 더 높은 신호 성능을 제공하는 소형 풋프린트 대비 구성 능력이 돋보이며, 회전이나 재결합 과정에서도 우수한 전기 특성을 유지한다. 또한 반복 체결 수명에 대한 내구성이 향상되어 생산 공정 중 마모나 수명 이슈를 줄이고, 다양한 기계 구성 옵션으로 복잡한 시스템에서도 빠르게 구현할 수 있다. 이러한 특징은 보드 간 연결의 설계 유연성을 크게 높이며, 시스템 구축 시간을 단축하고 실패 위험을 낮춘다. 결과적으로 엔지니어들은 더 작은 보드 규격으로도 동일한 성능을 확보하면서, 전원 관리와 신호 전달의 안정성을 동시에 확보할 수 있다.

결론
DF12B(5.0)-30DP-0.5V(48)는 고성능, 고신뢰성, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 점점 더 까다로운 요구사항에 부합한다. 공간이 제한된 모듈형 시스템에서 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 유지하며, 기계적 강건함까지 겸비했다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하고, 검증된 소싱과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 앞당길 수 있도록 돕는다. 궁극적으로 DF12B(5.0)-30DP-0.5V(48)는 현대 전자 설계의 핵심 인터커넥트 솔루션으로, 엔지니어의 상상력을 현실로 구현하는 다리 역할을 한다.