WO-00331 Hirose Electric Co Ltd
WO-00331 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
WO-00331은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 데이터 속도와 시스템 집적도가 높아지는 현대 전자 기기에 맞춰 설계되었으며, 컴팩트한 폼팩터에서도 뛰어난 성능을 유지합니다. 최적화된 핀 배열과 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성을 지원해 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합됩니다. 반복 접촉 사이클에서도 신뢰성 있는 접속 수명을 제공하고, 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 일관된 전기적 특성을 유지합니다. 소형화가 필요한 모바일 및 임베디드 시스템에서 고속 신호와 전력 전달 요구를 안정적으로 처리하는 솔루션입니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 손실 저감 설계로 고주파에서 반사와 크로스토크를 최소화
- 소형 폼팩터: 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여
- 견고한 기계 설계: 반복 접속 환경에서도 마모와 마찰을 최소화한 내구성
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 견디는 재료 및 코팅
경쟁 우위
- 경쟁 비교: Molex, TE Connectivity의 유사 보드 투 보드 어레이와 비교 시, WO-00331은 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
- 내구성 강화: 반복 mating 사이클에서도 안정적인 전기 특성과 기계적 견고성을 유지
- 설계 유연성: 폭넓은 피치 규격과 방향성 옵션으로 다양한 보드 레이아웃에 맞춤 가능
- 시스템 통합의 용이성: 축소된 보드 공간에서 전력 경로와 신호 경로를 최적화해 설계 리스크를 줄이고 시간 절약에 도움
- 공급 및 지원: ICHOME에서 정품 인증, 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원으로 프로젝트 일정 가속
결론
Hirose WO-00331은 고성능과 기계적 강도, 컴팩트 사이즈를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자 설계가 요구하는 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급, 그리고 공간 절감 요구를 한꺼번에 만족시키며, 다양한 보드-투-보드 구성에 적용 가능합니다. ICHOME은 WO-00331 시리즈의 정품 공급처로서 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.
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