BM8C-20DS-0.4V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM8C-20DS-0.4V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM8C-20DS-0.4V(73)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 메자닌(Board-to-Board) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 보드 간 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 보장하도록 설계되었으며, 높은 접합 사이클과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 공간이 협소한 임베디드 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 소형화된 형상을 갖추었고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 변화하는 열, 진동, 습도 조건에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계된 점이 특징으로, 까다로운 산업 환경과 고밀도 시스템에서도 신뢰할 수 있습니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 전송과 정합성을 극대화합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화를 촉진해 더 작은 보드 레이아웃을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥트/디커넥트 사이클에서도 높은 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내환경 성능으로 가동 신뢰도를 높입니다.

경쟁 우위

• 비교 제품 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능 제공으로 공간 효율성과 전기적 성능의 균형이 우수합니다.
• 반복 접합 사이클에 대한 내구성이 강해 유지보수나 업그레이드가 잦은 응용에 적합합니다.
• 다양한 기계 구성을 지원해 서로 다른 보드 간 인터페이스 요구를 충족시키며 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다.
• Molex나 TE 커넥터와 비교해도 고밀도 설계에서의 전반적인 성능 이점과 운영 효율성을 제시합니다.

결론
Hirose BM8C-20DS-0.4V(73)는 고성능 신호 전달과 탁월한 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥션 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 필요한 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 달성하는 데 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 직구매 수준의 경쟁력 있는 가격과 함께 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 빠른 배송, 전문적인 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 데 도움을 드립니다. BM8C-20DS-0.4V(73)로 차세대 인터커넥션 설계를 더욱 확실하게 완성해 보세요.