FX8C-100/100S11-SV5J(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX8C-100/100S11-SV5J(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-100/100S11-SV5J(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터 라인업의 핵심 구성품으로, 보드 간(보드-투-보드) 인터커넥션에서 안정적인 전송과 넓은 설계 여유를 제공한다. 이 시리즈는 고체밀도 배열과 엣지 타입 구성, 메자닌 적용에 최적화되어 기계적 강도와 전기적 성능의 균형을 이룬다. 작은 풋프린트에도 불구하고 높은 핀 수와 다양한 피치 옵션을 갖추고 있어, 공간이 협소한 모듈형 시스템과 고속 신호 전달 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 솔루션이다. 진화하는 차세대 전자 기기에서 요구하는 고신뢰도, 진보된 재배치 유연성, 그리고 열환경에 대한 견고한 내성을 한 번에 제공합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 저손실 구조로 고속 전송에 최적화
• 콤팩트 포맷: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 콤팩트한 외형
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견디는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 성능 유지

경쟁 우위
FX8C-100/100S11-SV5J(71)는 유사한 Molex 또는 TE Connectivity의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine에 비해 다음과 같은 이점을 제공한다. 더 작아진 풋프린트이면서도 더 높은 신호 성능을 구현하고, 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 긴 라이프사이클 운용에 유리하다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계의 융통성을 크게 높이므로, 시스템 레이아웃 최적화와 인터커넥트 회로 설계 간의 간격을 좁힌다. 이로 인해 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 설치를 더 간단하게 만들어 준다. 결과적으로 모듈형 시스템의 신뢰성과 생산성을 동시에 개선한다.

결론
FX8C-100/100S11-SV5J(71)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 작은 크기의 균형을 실현하는 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 모두 충족시키는 설계를 구현할 수 있다. ICHOME은 이 훌륭한 Hirose 커넥터를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속한다. 안정적인 공급망 확보와 설계 리스크 감소, 시장 진입 속도 가속화가 필요한 제조사에 최적의 파트너가 된다.