DF17C(2.0)-40DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF17C(2.0)-40DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)용)로 차세대 인터커넥트 솔루션 구현

개요 및 설계 의도
Hirose Electric의 DF17C(2.0)-40DP-0.5V(57)는 공간 제약이 큰 고밀도 시스템에서 안정적인 인터커넥트를 제공하도록 설계된 고품질 직사각형 커넥터 모음입니다. 이 DF17C 시리즈는 보드-투-보드 간 신호 전달의 신뢰성을 극대화하기 위해 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징 구조를 갖추고 있으며, 40핀 배열의 DF17C(2.0)-40DP 구성은 피치 2.0 mm의 미니멀한 폼팩터에서 다채로운 시스템 레이아웃을 가능하게 합니다. 빠르게 변화하는 전자 모듈에서 필요한 고속 신호 전송과 안정적인 파워 전달 요구사항을 충족하도록 설계되어, 공간 제약이 큰 임베디드 및 모듈형 시스템에 이상적입니다.

주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 저손실 구조와 정밀 접점으로 고속 데이터 전송 시 왜곡과 간섭을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 경량화 및 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 보드 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결과 해체에도 견디는 내구성으로 높은 접속 수명을 제공합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합으로 다양한 보드 레이아웃에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 저항으로 까다로운 작동 환경에서도 안정성을 유지합니다.

경쟁 우위 및 적용 가능성
다수의 유사 커넥터 솔루션과 비교했을 때, Hirose DF17C(2.0)-40DP-0.5V(57)는 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능을 제시합니다. 반복되는 체결 사이클에도 더 높은 내구성을 제공하고, 기계적 구성 면에서의 유연성이 넓어 시스템 설계의 자유도가 큽니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고 전기적 퍼포먼스를 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 품목과 비교해도 미세한 피치의 탁월한 적합성, 견고한 체결 구조, 다채로운 배열 옵션이 돋보이며, 고속 신호 전달과 전력 공급 요구가 병행되는 모듈형 시스템에서 특히 가치가 큽니다. 현장 적용 사례로는 고밀도 서버, 네트워크 모듈, AI 가속기 보드, 로봇 제어 유닛 등의 보드-투-보드 인터커넥트에 적합합니다.

결론
DF17C(2.0)-40DP-0.5V(57)은 고성능 신호 전송과 소형 폼팩터를 동시에 달성하는 Hirose Electric의 대표적인 고신뢰성 커넥터 솔루션입니다. 견고한 기계적 설계와 폭넓은 구성 옵션으로 현대 전자 장치의 공간 제약을 극복하고, 환경 변화에도 안정적인 연결을 제공합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 부품을Verified 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제공하고 있어 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 단축할 수 있도록 돕습니다. DF17C(2.0)-40DP-0.5V(57)로 차세대 인터커넥트의 성능과 신뢰성을 한 차원 올려 보세요.