DF18E-50DP-0.4V(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF18E-50DP-0.4V(52) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF18E-50DP-0.4V(52)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입 및 보드 투 보드(Mezzanine) 구성을 위한 솔루션입니다. 이 커넥터는 공간 제약이 심한 모듈과 임베디드 시스템에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 제공하도록 설계되었습니다. 0.4mm 피치의 밀도 높은 배열과 다층 핀 구성을 통해 고속 데이터 전송과 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 또한 극한 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 보장하도록 내구성과 환경 저항성을 강화한 설계가 강조됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파 신호에서도 안정적인 데이터 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 0.4mm 피치 기반의 고밀도 배열로 보드 공간을 절약하고, 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성 있는 구조와 고정력으로 고무착탈이나 진동 환경에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성 변형이 가능해 다양한 시스템 설계에 맞춤화가 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 설계와 소재 선정이 특징입니다.

경쟁 우위
다수의 유사 커넥터가 존재하는 시장에서 Hirose의 DF18E-50DP-0.4V(52)는 다음과 같은 차별점을 제시합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 함께 높은 신호 성능을 제공하여 고밀도 PCB 설계에서 여유 공간을 확보하고 회로 간 간섭을 줄입니다. 또한 반복 체결 주기가 긴 어플리케이션에서의 내구성이 강화되어 제조 공정과 장기 운영에서 신뢰성을 높입니다. 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계자에게 폭넓은 자유도를 제공하여 모듈 간의 호환성과 확장을 용이하게 만듭니다. 이로써 엔지니어는 보드 레이아웃을 간소화하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 신속하게 수행할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 라인업과 비교했을 때, DF18E-50DP-0.4V(52)는 미세 피치와 고정밀 접촉 구조를 통해 더 작은 부피에서 더 안정적인 신호 전달을 실현하는 점이 강점으로 작용합니다.

Conclusion
Hirose DF18E-50DP-0.4V(52)는 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 동시에 구현한 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 만족시키며, 보드 간 연결의 안정성과 시스템의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 고객 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다.