GT17HSK-4P-SC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-29

제목: GT17HSK-4P-SC by Hirose Electric — High-Reliability Pluggable Connectors – Accessories for Advanced Interconnect Solutions

서론
GT17HSK-4P-SC는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 플러거블 커넥터 계열의 핵심 구성품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 고신뢰성 환경에서 반복 결합 사이클을 견디도록 만들어졌으며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 모바일 기기나 임베디드 시스템에서 특히 유리한 솔루션으로, 밀집된 시스템 레이아웃에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공합니다. 또한 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 만족시키도록 최적화된 설계로, 설계 초기 단계부터 간단하고 안정적인 통합을 가능하게 합니다. ICHOME은 이러한 Hirose의 시리즈를 국내외에서 정식으로 공급하며, 설계 엔지니어들이 성능과 공간 제약 사이에서 균형을 맞추는 데 도움을 주고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: GT17HSK-4P-SC는 신호 손실을 최소화하도록 구성되어 고주파나 고속 데이터 환경에서도 양호한 신호 품질을 유지합니다. 이는 보드 간 링크 성능을 개선하고 시스템 전체의 전자기 간섭 문제를 줄이는 데도 기여합니다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 외형은 공간이 제한된 휴대용 기기와 임베디드 보드의 설계를 간소화합니다. 작은 체적에도 불구하고 충분한 핀 수와 구성을 제공해 미니멀한 디자인 요구를 충족합니다.
• 강인한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 견고한 본체 구조와 접점 접촉 강도가 특징입니다. 반복 체결이 필요한 어플리케이션에서 신뢰성 있는 기계 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 설계자가 필요에 맞게 맞춤형 인터커넥트를 선택할 수 있습니다. 모듈형 접근 방식으로 설계 유연성을 극대화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 실환경에서의 작동을 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 열 사이클링과 기계적 충격에도 견고한 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동종 제품과 비교했을 때, GT17HSK-4P-SC는 보다 작게 설계된 풋프린트에서 우수한 신호 전달 특성을 제공합니다. 이는 보드 면적 절감과 함께 고주파 설계에서의 여유를 만들어 냅니다.
• 반복 체결에 대한 내구성: 다수의 체결 사이클이 요구되는 애플리케이션에서 접점의 마모나 접촉 저하를 최소화하는 구조적 강점을 갖고 있어 장기 신뢰성을 확보합니다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 다양한 핀 수, 피치, 방향을 갖춘 구성 옵션으로 서로 다른 시스템 아키텍처에 손쉽게 맞춤 적용할 수 있습니다. 이는 설계의 초기 단계부터 시스템 통합의 복잡성을 줄여줍니다.
• 시스템 설계의 단축과 성능 향상: 작고 견고한 인터커넥트는 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설계를 간소화해 전체 개발 주기를 단축합니다.

결론
GT17HSK-4P-SC는 고성능과 기계적 견고성, 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 전자 시스템에서 요구되는 성능과 공간 제약을 동시에 충족시키며, 현대 전자기기의 설계와 제조 과정에서 안정적인 연결을 제공합니다. ICHOME은 GT17HSK-4P-SC 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하고 있으며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 이로써 제조사들은 공급 리스크를 줄이고, 설계 리스크를 낮추며, 출시 기간을 단축할 수 있습니다.