FX16-31S-0.5SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-29

FX16-31S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Pluggable Connectors – Accessories for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX16-31S-0.5SV는 Hirose Electric의 고품질 플러그 가능한 커넥터-액세서리로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 실현하도록 설계되었습니다. 이 부품은 고신뢰성 구성요소로서, 높은 체결 주기 수와 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 형태로, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 또한 손쉬운 배치와 다양한 회로 구성으로 시스템 설계의 유연성을 높이며, 견고한 기계적 구조로 장기간 사용에도 성능 저하를 최소화합니다.

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주요 특징
고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어를 통해 고속 신호 전송 시에도 신호 품질을 유지합니다. 데이터 집중도가 높아지는 환경에서 간섭과 반사를 최소화하며, PCIe, USB 3.x 계열 등 빠른 인터페이스에 적합한 전달 특성을 제공합니다.

소형 폼팩터: 피치가 짧은 0.5mm 계열의 설계로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 줄여줍니다. 보드 면적을 절감하고, 모듈화된 설계에서 간결한 인터커넥트를 구현합니다.

강력한 기계 설계: 내구성 높은 하우징과 견고한 체결 구조로 반복적인 결합 사이클에서도 안정성을 유지합니다. 진동과 충격 환경에서도 핀 접촉 신뢰성을 유지하여 신뢰성 높은 시스템 구성이 가능합니다.

유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(상하/측면), 핀 수의 선택지로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성을 제공합니다. 공간과 배선 배치를 고려한 모듈식 설계로 회로 맵을 간편하게 구성할 수 있습니다.

환경적 신뢰성: 고온, 저온 변화, 습도, 진동 등 까다로운 환경 조건에서도 성능을 안정적으로 유지합니다. 산업 자동화, 자동차 전장, 통신 등 다양한 환경에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.

경쟁 우위 비교
다른 Pluggable Connectors – Accessories와 비교했을 때, Hirose FX16-31S-0.5SV는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 신호 품질과 더 촘촘한 구성 가능.
반복 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 다수의 체결-해체 사이클에서 접촉 신뢰성과 기계적 수명을 강화.
다양한 기계 구성의 확보: 여러 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화.
이러한 특성은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화합니다. 비교 대상 브랜드의 제품과 달리, FX16-31S-0.5SV는 고밀도 설계와 견고한 내구성의 균형을 잘 맞춘 점이 돋보입니다.

적용 및 활용 시나리오
소형 임베디드 시스템에서의 모듈 간 인터커넥트, 의료 기기 내의 신호/전력 전달, 산업 자동화 제어 판넬, 통신 장비의 내부 배선 및 모듈 간 커넥션, 로봇 시스템의 제어 보드 간 연결 등 다양한 환경에서 활용도가 높습니다. 공간이 제한되거나 고속 데이터 처리 및 안정적 전력 공급이 요구되는 구간에서 FX16-31S-0.5SV의 설계 이점이 두드러집니다. 또한 무게와 부피를 줄이는 동시에 신호 무결성과 기계적 안정성을 확보해야 하는 모듈형 설계에 특히 적합합니다.

결론
FX16-31S-0.5SV는 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한데 묶은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 현재의 고급 전자 기기 설계에서 필요로 하는 공간 절감 및 전력/데이터 전달의 안정성을 동시에 만족시키며, 현대 전자 시스템의 엄격한 사양에도 잘 맞습니다. ICHOME은 FX16-31S-0.5SV 시리즈를 포함한 히로세 부품의 진품 공급을 약속하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축하며, 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.