GT17V-8DP-DS-SB(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-29

Title : GT17V-8DP-DS-SB(55) by Hirose Electric — High-Reliability Pluggable Connectors – Accessories for Advanced Interconnect Solutions

소개
GT17V-8DP-DS-SB(55)는 Hirose Electric의 프링글러블 커넥터 어세서리 중에서도 고신뢰성을 자랑하는 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 간결한 보드 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 갖추고 있습니다. 이 모듈은 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 열악한 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구가 있는 환경에서도 간편하게 통합될 수 있도록 구성되어 있습니다. 특히 소형 포맷에서의 고성능 연결이 필요한 모바일 디바이스, 임베디드 시스템, 혹은 산업용 제어 장치 등에 매력적인 선택지로 자리매김합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

주요 특징

높은 신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 매칭이 우수하며, 고주파 신호의 손실을 최소화하여 안정적인 데이터 전송이 가능합니다.
콤팩트 폼 팩터: 소형화가 용이한 구조로 부담 적은 실제 적용 공간을 확보하며, 포켓형 디바이스나 협소한 보드 공간에서도 간편하게 배치됩니다.
견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화하는 내구성 있는 케이스 구조와 핀 배열을 갖춰, 제조 현장의 기계적 스트레스에도 견딥니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 설계 자유도가 크며, 다채로운 시스템 구성에 맞춰 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 구간, 습도 변화 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 내환경 설계가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

더 작은 footprint, 더 높은 신호 성능: 동일 계열의 타사 커넥터 대비 소형화된 크기에서도 우수한 신호 품질을 유지합니다. 이는 보드 밀도 증가와 열 관리 측면에서 큰 이점으로 작용합니다.
반복 체결에 강한 내구성: 다중 체결 사이클에 견디도록 설계된 기구적 강도는 유지보수나 재조립이 잦은 시스템에서 비용과 시간을 절감합니다.
폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 방향성, 핀 구성 옵션은 시스템 설계자에게 더 많은 레이아웃 유연성을 제공합니다. 이를 통해 모듈형 아키텍처나 커스텀 인터커넥트 설계가 용이해지며, 보드 레이아웃의 제약을 완화합니다.
이러한 이점은 Molex나 TE Connectivity의 경쟁 제품군과 비교할 때, 공간 최적화와 전기적 성능의 균형에서 더욱 매력적인 선택으로 작용합니다. 설계 초기 단계부터 신호 체계와 기계적 제약을 동시에 고려하는 엔지니어에게 GT17V 시퀀스는 단번에 매력적인 옵션으로 다가옵니다.

적용 예시
GT17V-8DP-DS-SB(55)는 고속 데이터 링크가 필요한 임베디드 시스템, 고밀도 PCB가 요구되는 모바일 솔루션, 그리고 파워 밀도가 높은 드라이버 회로 등 다양한 응용 분야에 적합합니다. 공간 절약이 필수인 핀배치 및 커넥터 구성이 요구되는 상황에서, 이 모듈의 유연한 구성 옵션은 설계 로드맷을 단순화하고 개발 기간을 단축시킵니다. 제조 현장에서의 반복 재사용이나 모듈식 확장에도 탁월한 선택이 됩니다.

결론
GT17V-8DP-DS-SB(55)는 고성능과 고신뢰성을 모두 담은 플러그블 커넥터 어세서리로, 작고 견고한 설계가 필요한 현대의 전자 시스템에 이상적입니다. 공간 제약을 극복하면서도 고속 신호 전송과 안정적 파워 전달을 보장하는 이 제품은 최신 기계 설계와 시스템 인티그레이션에서 핵심 역할을 할 수 있습니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축시키는 파트너가 됩니다.