GT17HG-4DP-2DSA(A)(56) Hirose Electric Co Ltd
GT17HG-4DP-2DSA(A)(56) by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 플러저블 커넥터
Introduction
GT17HG-4DP-2DSA(A)(56)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 플러저블 커넥터 액세서리로, 안정적인 전송, 콤팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 개발되었습니다. 높은 마팅 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품군은 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 촘촘한 보드에도 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 강력한 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 지원합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 신호 손실을 최소화하고 반사 특성을 줄여 고속 인터커넥션에서의 전송 품질을 확보합니다.
- 컴팩트 폼 팩터: 소형 시스템과 임베디드 보드의 밀도 향상을 가능케 하는 소형화된 형태로, 공간 제약이 큰 애플리케이션에 적합합니다.
- 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 하우징 구조와 정밀한 제조 공정으로 반복 마킹 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 저항성을 바탕으로 harsh 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.
경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교했을 때, GT17HG-4DP-2DSA(A)(56)은 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 점에서 두드러집니다. 또한 반복 마킹 사이클에 대한 내구성이 뛰어나며, 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 향상시킵니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하는 동시에 기계적 인터페이스를 간소화하는 데 도움이 됩니다. 다양한 피치와 방향 설정이 가능해 모듈형 설계와 범용 어셈블리 과정에 탄력성을 부여합니다.
적용 사례 및 설계 혜택
공간이 한정된 모바일 디바이스, 고밀도 서버, 임베디드 컨트롤러 등에서 GT17HG-4DP-2DSA(A)(56)의 장점을 극대화할 수 있습니다. 고속 신호 경로와 대전류 전달이 필요한 구간에서도 안정적인 연결을 유지하며, 다양한 핀 수 구성으로 맞춤형 인터커넥트 설계가 가능해 설계 리스크를 낮춥니다. 또한 높은 환경 저항성은 열악한 제조 현장이나 외부 기계 조건에서도 성능을 보증합니다.
Conclusion
Hirose GT17HG-4DP-2DSA(A)(56)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 엔지니어는 이 부품으로 최신 전자 기기의 성능과 공간 제약을 동시에 만족시킬 수 있습니다. ICHOME은 GT17HG-4DP-2DSA(A)(56) 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 안정성과 시장 출시 속도를 높여 줍니다.
