TM30P-88P Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

Hirose Electric TM30P-88P — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 (TM30P-88P)

소개
TM30P-88P는 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 실현합니다. 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장하도록 설계된 이 부품은 높은 접점 수명 사이클과 탁월한 내환경 특성을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요건이 필요한 현대의 복잡한 시스템에 적합합니다. 공간 제약이 큰 기판에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 구조는 설계의 유연성을 높이고, 시스템의 신뢰성을 강화합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 전송 시에도 안정적인 신호 완충과 양호한 S-파형을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 크기로 포터블 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 높은 내구성과 안정성을 유지합니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설정으로 여러 시스템 아키텍처에 맞춤 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

설계 및 적용 이점
TM30P-88P는 공간이 제한된 보드에서의 난제를 해결하는 데 특히 유리합니다. 얇은 프로파일과 경량 설계는 보드 레이아웃의 여유 공간을 확보하고, 고속 인터페이스나 대전류 전력 전달 구조에서도 안정적인 연결을 제공합니다. 또한 다양한 구성 옵션 덕분에 동일한 시리즈의 부품을 여러 기기에서 재사용할 수 있어 설계의 유연성이 크게 증가합니다. 고정밀 접점 설계와 견고한 하우징은 반복적인 커넥트 및 분리 시에도 신호 품질이 급격히 떨어지지 않도록 해, 긴 수명 주기에서 예측 가능한 성능을 제공합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥티비티와 비교했을 때, TM30P-88P는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복 체결에 강한 내구성으로, 여러 회전과 재연결 상황에서도 성능 저하를 최소화합니다. 더 넓은 기계 구성을 통해 시스템 설계의 유연성이 증가하고, 다양한 보드 레이아웃에 맞춰 쉽게 조정할 수 있습니다. 이처럼 공간 절약과 전기적 성능의 균형을 달성하기 때문에, 보드 규모를 줄이고 회로 설계의 효율성을 높이며 기계적 인터페이스를 간소화하는 데 유리합니다.

결론
Hirose TM30P-88P는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈의 선택은 고속 신호와 파워 전달이 필요한 시스템에서 설계 여유를 확보하고, 기계적 연결의 반복적 사용에서도 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다.

ICHOME은 TM30P-88P 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 출시 기간 단축을 돕습니다.