TM11AP1-88P(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11AP1-88P(03) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM11AP1-88P(03)는 Hirose Electric이 제조한 고신뢰 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형 설계의 조화를 이룹니다. 까다로운 환경에서도 견고한 성능을 유지하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 내구성을 바탕으로 까지 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 공간이 협소한 보드나 모듈에 쉽게 탑재될 수 있도록 최적화된 구성으로, 밀도 높은 전장 디자인과 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 현대형 전자 시스템에 이상적입니다. 이 모듈러 커넥터는 자동차, 산업용, 통신 기기 등 다양한 분야의 고정밀 인터커넥트 설계에 적합한 핵심 부품으로 주목받고 있습니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 최대화합니다. 고속 인터커넥트 환경에서도 안정적인 데이터 전송이 가능하도록 설계되었습니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 외관과 피치 구성이 임베디드 및 휴대형 시스템에서의 공간 절감을 이끌어 냅니다.
• Robust Mechanical Design: 다중 체결 주기에 견디는 내구성 있는 구조로, 반복적인 연결/해체가 필요한 응용에서 신뢰성을 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 극한 환경에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.

Competitive Advantage
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose TM11AP1-88P(03)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 기능을 구현하거나 더 높은 속도에서 더 양호한 성능을 달성할 수 있습니다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성 강화: 다중 재연결 요구가 있는 시스템에서 수명 주기가 길고, 신뢰성 면에서 유리합니다.
• 넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 설계상의 제약을 최소화하고 시스템 레이아웃의 유연성을 극대화합니다.

이 같은 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다. 또한 고정밀, 고신뢰성 인터커넥트가 필요한 첨단 어플리케이션에서 유연한 설계 선택지를 제공합니다.

Conclusion
히로세 TM11AP1-88P(03)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 동시에 만족시키는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 엄격한 성능 요구와 공간 제약 속에서도 최적의 해법을 제공하며, 현대 전자제품의 설계와 생산 주기에 긍정적인 영향을 줍니다. ICHOME은 TM11AP1-88P(03) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.