TM11AP-88P(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: TM11AP-88P(03) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈형 커넥터를 통한 첨단 인터커넥트 솔루션

제품 개요
TM11AP-88P(03)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰 모듈형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계의 결합을 목표로 만들어졌습니다. 이 부품은 공간이 제한된 보드 위에서도 간편하게 통합될 수 있도록 설계되었고, 극심한 환경에서도 견고한 성능을 유지합니다. 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 현대 전자 시스템에 적합하며, 모바일 기기에서 산업용 제어장치에 이르기까지 다양한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 또한 구성의 유연성을 강조하여 피치, 방향, 핀 수의 다양한 옵션으로 설계의 제약을 줄이고, 소형화된 시스템에서도 안정적인 연결을 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 전송 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에서 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다중 체결 주기에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 설치 방향 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 선택지를 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 탄탄한 내성을 갖추고 있어 열악한 작업 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계 영향
시장에 존재하는 유사 모듈 커넥터들과 비교했을 때, TM11AP-88P(03)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 달성하고, 반복 체결 시에도 내구성이 향상되어 설계 수명을 연장합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계자는 다양한 배치와 방향성을 쉽게 적용할 수 있어, 보드 레이아웃의 제약을 최소화합니다.

이와 함께, 고속 인터페이스나 대전력 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 TM11AP-88P(03)의 설계 특성은 경량화된 모듈로도 안정적인 성능을 제공하도록 돕습니다. 결과적으로 엔지니어는 보드의 면적을 줄이면서도 신호 품질을 유지하고, 조립 공정을 단순화하며, 전반적인 시스템의 견고성과 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

결론
TM11AP-88P(03)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 형태를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 첨단 전자 기기의 공간 제약과 고속/고전력 요구를 동시에 만족시키며, 현대 시스템의 성능 및 신뢰성 표준을 한층 끌어올립니다. ICHOME에서는 TM11AP-88P(03) 시리즈의 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축합니다.