TM11AP-88P(02) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11AP-88P(02) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

서론
TM11AP-88P(02)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 모듈러 커넥터로, secure 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 극한의 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이 부품은 산업용 IoT, 모바일/웨어러블 디바이스, 임베디드 시스템 등 다양한 응용 분야에서 밀도 조정과 신뢰성 확보가 필요한 설계에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며 고속 인터페이스에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 효과적으로 절약합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복된 체결 사이클에서도 안정적인 기능을 제공하는 내구 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계의 융통성을 높여, 복잡한 시스템에서 여러 레이어의 인터페이스를 손쉽게 구현합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• Mol ex나 TE 커넥티비티의 유사 모듈러 커넥터와 비교했을 때, TM11AP-88P(02)는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 접속 수명 측면에서 더 강력한 내구성을 보이며, 다중 mating 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 기계 구성 측면에서 광범위한 옵션을 제공해 시스템 설계에 필요한 유연성을 제공합니다. 서로 다른 보드 간 인터페이스 배열이나 방향 전환이 필요한 설계에서 특히 이점이 큽니다.
• 이러한 요소들은 보드 공간 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 인터그레이션의 간소화를 동시에 달성하게 해, 엔지니어가 고밀도, 고성능의 현대형 전자 시스템을 더 쉽고 빠르게 구현하도록 돕습니다.

결론
Hirose TM11AP-88P(02)는 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. 고성능 요구와 공간 제약이 공존하는 현대 전자 시스템에서, 이 모듈러 커넥터는 설계의 리스크를 줄이고 시스템 신뢰성을 강화하는 핵심 부품이 됩니다. ICHOME에서 우리는 TM11AP-88P(02) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협력을 통해 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 낮추며 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.