TM11P-66P(54) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

히로세 전자 TM11P-66P(54) — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 보는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
TM11P-66P(54)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 있는 보드 디자인에 적합하게 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 수명, 우수한 환경 저항성, 그리고 컴팩트한 형태로 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 모두 만족시키도록 만들어졌습니다. 좁은 실장 공간에서도 우수한 전기적 성능을 유지하며, 다양한 시스템 구성에서 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. ICHOME은 TM11P-66P(54) 시리즈의 정품 공급처로서, 신뢰 가능한 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기를 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 필요 신호 품질을 유지하며 고속 인터커넥트에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트 디자인.
• 견고한 기계 설계: 반복 접합 주기가 많은 애플리케이션에서도 내구성을 확보합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
시장에 존재하는 유사 모듈러 커넥터와 비교할 때 TM11P-66P(54)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 접합 사이클에서의 내구성이 우수하며, 여러 기계 구성 옵션이 있어 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이러한 특징은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화합니다. Molex나 TE Connectivity의 동종 부품과 비교했을 때, 보다 촘촘한 설계와 다목적 구성의 조합은 제조사 입장에서 시간과 비용을 절약하는 이점을 제공합니다. 결과적으로 고속 데이터 라인과 전력 전달이 필요한 최신 전자 장비에서 TM11P-66P(54)는 신뢰성 있는 선택이 됩니다.

적용 사례 및 구현 가이드

• 임베디드 시스템과 모바일 디바이스의 내부 연결에 적합하며, 공간이 협소한 설계에서 성능 저하 없이 안정적인 인터커넥트를 제공합니다.
• 고속 데이터 전송 및 부분 전력 분배가 필요한 애플리케이션에서 신호 품질을 일관되게 유지합니다.
• 설계 시 피치와 핀 수의 다양성을 활용해 모듈러한 시스템 구성, 모듈 간 교체성 및 확장성을 쉽게 확보할 수 있습니다.
• 기계적 설치 시 진동 및 충격 환경에서도 견디는 구조를 바탕으로 산업용 및 자동차 전장 분야의 높은 내구성 요구를 충족합니다.

결론
TM11P-66P(54)는 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 그리고 다용도 구성으로 현대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 한꺼번에 충족하는 솔루션입니다. 우수한 신호 무손실 특성과 반복 사용에 강한 기계적 강성은 엔지니어가 설계 여지를 넓히고, 보드 면적을 줄이며, 전반적인 시스템 성능을 끌어올리게 합니다. ICHOME은 TM11P-66P(54) 시리즈의 정품 공급과 함께, 신뢰할 수 있는 소싱과 빠른 지원으로 제조사들이 설계 위험을 낮추고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.

참고 자료 및 공급 정보

• Hirose Electric TM11P-66P(54) 데이터시트 및 기술 자료
• 모듈러 커넥터 경쟁 부품 비교 자료
• 산업용 및 전장 분야의 인터커넥트 설계 가이드
• ICHOME의 공급 정책 및 고객 지원 안내