TM11AP-88P(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11AP-88P(01) by Hirose Electric — 고신뢰도 모듈러 커넥터: 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

소개
TM11AP-88P(01)은 히로세 전기(Hirose Electric)의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 전송성, 밀폐형 통합, 강건한 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 시스템에서의 통합을 간소화합니다. 소형화된 패키지는 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미세한 레이아웃에서 신뢰성과 성능 간의 균형을 제공합니다.

핵심 기능

• 고신호 무손실 설계로 신호 완화 최소화: RS-라인이나 고속 데이터 전송에 필요한 손실을 최소화해 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형 기기에서의 밀도 높은 설계에 적합하여 시스템 크기를 줄이고 모듈화를 촉진합니다.
• 견고한 기계적 구성: 고 mating 주기에서의 내구성과 반복성 확보로 생산 라인의 설계 리스크를 감소시킵니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 광범위한 보드 설계에 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 탄탄한 내성을 제공해 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 나은 전송 특성과 밀도화를 실현합니다.
• 반복 접촉에 강한 내구성: 다회 접합이 필요한 어플리케이션에서도 안정적인 수명을 기대할 수 있습니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 구성의 다양성은 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 빠른 설계 및 생산 통합: 모듈러 특성으로 보드 레이아웃 변경 시 재설계와 조립 시간을 줄여 시간-비용 효율을 향상시킵니다.

적용 및 설계 팁

• 공간이 한정된 보드에서의 고밀도 인터커넥트 설계에 최적화되어 있으며, 신호 손실을 최소화하는 레이아웃이 중요합니다.
• 고속 데이터 또는 고전력 전달 경로에서의 열 관리와 기계적 스트레스 분포를 고려해 핀 배열과 방향을 선택합니다.
• 다양한 피치와 핀 수 옵션을 활용해 시스템의 모듈화 수준을 높이고, 조립 시 부품 간 간섭을 최소화합니다.
• 진동 환경이나 열 사이클이 잦은 애플리케이션에서는 접촉부의 내구성과 실드 설계도 함께 검토하는 것이 좋습니다.

결론
TM11AP-88P(01)은 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트 사이즈를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 히로세의 모듈러 커넥터가 제공하는 구성의 다양성과 견고함은 시스템 설계자들이 보드의 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

ICHOME의 역할
ICHOME은 TM11AP-88P(01) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납품 및 전문적인 기술 지원을 바탕으로 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 신제품 출시 시간을 단축하도록 도와드립니다.