TM11P1-88P(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11P1-88P(73) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM11P1-88P(73)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어 험한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 맞춰 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. 이 시리즈는 소형화된 모듈러 시스템에서 필요로 하는 다변성 있는 구성과 견고한 내구성을 동시에 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계(High Signal Integrity): 저손실 경로와 신호 품질 최적화를 통해 고속 인터페이스에서도 동일한 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터(Compact Form Factor): 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션을 가능하게 하는 공간 효율적 설계입니다.
• 견고한 기계 설계(Robust Mechanical Design): 반복 체결 사이클에서도 일관된 접촉 신뢰성을 보장하는 튼튼한 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션(Flexible Configuration Options): 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 조합으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경적 신뢰성(Environmental Reliability): 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계된 내구성을 제공합니다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 공급업체인 Molex 또는 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose TM11P1-88P(73)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 뛰어난 전기적 특성을 구현하여 보드 밀도를 높입니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 모듈 간 지속적 접촉이 요구되는 고신뢰도 애플리케이션에서 오랜 수명을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 다양한 피치와 방향, 핀 구성을 지원하여 시스템 구조의 융통성을 제공합니다.
  이러한 강점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 개발 주기 단축과 양산 시의 리스크 감소에 도움이 됩니다.

결론
Hirose TM11P1-88P(73)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 동시에 필요로 하는 다양한 애플리케이션에서 유연하고 안정적인 선택지로 자리 잡습니다.

ICHOME을 통해 Hirose TM11P1-88P(73) 시리즈의 정품 공급을 제공합니다.

• 공인 소싱 및 품질 보증: 진품 여부와 품질 관리에 대한 확실한 신뢰를 제공합니다.
• 글로벌 경쟁력 있는 가격: 비용 효율적인 수급으로 설계 비용을 절감합니다.
• 빠른 배송과 전문적인 지원: 글로벌 고객에게 신속한 공급과 풍부한 기술 지원을 제공합니다.
  다양한 제조 파트너의 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 ICHOME이 함께합니다.