TM23P-88P(30) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM23P-88P(30) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

도입
TM23P-88P(30) 모듈러 커넥터는 Hirose Electric의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션에서 핵심 역할을 하는 부품입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 빠르게 변화하는 데이터 속도와 파워 딜리버리 요구를 충족시키기 위해 높은 접촉 신호 품질과 내구성을 갖춘 디자인으로 개발되었으며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 형상과 구성 옵션이 최적화되어 있습니다. 다양한 핀 수, 피치, 방향 설정을 지원해 모듈형 인터커넥트 설계의 유연성을 극대화하며, 진동, 고온, 습도 같은 악조건에서도 신뢰성 있는 작동을 보장합니다.

주요 특징과 경쟁 우위
주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 저손실 경로와 정밀 접점 구조로 신호 품질을 유지하며, 고주파 및 고속 데이터 환경에서도 안정적 성능을 제공합니다.
• 소형 형상: 미니멀한 폼팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하고 PCB 설계의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 튼튼한 하우징과 내구성 있는 접점 구조로 다수의 결합 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 피치, 방향, 배열의 조합이 다양해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 신호 전달과 연결 상태를 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 결합에 대한 내구성이 높아 긴 수명 사이클을 지원하며, 유지보수 비용과 다운타임을 감소시킵니다.
• 다양한 기계 구성으로 시스템 설계의 융통성을 강화하고, 보드 레이아웃과 모듈 배치에 유연성을 부여합니다.
• 이점들은 보드 면적 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 결합의 간소화를 동시에 실현하게 돕습니다.

결론
TM23P-88P(30)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 성능과 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 이 모듈러 커넥터는 고속 데이터 전송과 파워 전달이 필요한 다양한 애플리케이션에서 신뢰성을 제공하며, 시스템 설계의 유연성과 내구성을 함께 확보합니다. ICHOME은 TM23P-88P(30) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급망 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.