TM5RE3-44(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM5RE3-44(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: Advanced Interconnect Solutions용 핵심 부품

도입
TM5RE3-44(20)는 히로세 전자(Hirose Electric)가 선보인 고품질 모듈러 커넥터로, secure한 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 설계에서도 쉽고 안정적으로 배치되며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에 신뢰성 있게 대응합니다. 최적화된 설계 덕분에 칩 간 보드 간 간섭을 줄이고, 작은 폼팩터에서의 성능 보장을 가능하게 합니다.

개요 및 설계 철학
TM5RE3-44(20) 시리즈는 작은 폼팩터에 다중 구성을 제공하도록 설계되어, 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 옵션을 통해 엔지니어의 시스템 설계 유연성을 크게 높입니다. 견고한 하우징과 내부 접촉 구조는 반복적인 mating 사이클에서도 변형을 최소화하며, 진동·충격이 많은 환경에서도 신뢰성 있게 작동합니다. 이 커넥터는 공간 제약 보드에서의 밀도 증가를 지원하고, 전력 밀도 증가를 필요로 하는 모듈형 시스템의 신뢰성 있는 인터페이스를 구현합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하면서 손실을 최소화하는 구조로 고속 신호 전송에 적합합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 기판에서도 다수의 채널을 효율적으로 배치할 수 있어 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적 연결·해체 상황에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 하우징과 핀 배열로 구성되어 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다채로운 구성으로 다양한 시스템 구성에 맞춤화가 가능합니다.
• 환경 저항성: 진동, 고온, 습도에 대한 우수한 내성이 있어 산업용, 자동차용, 의료용 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 제공합니다.

경쟁 우위 및 적용
히로세 TM5RE3-44(20)은 소형 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공하는 점에서 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 차별화됩니다. 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 강화되어 시스템의 유지보수 비용을 절감하고, 다목적 구성 옵션은 기계적 설계의 융통성을 확대합니다. 이러한 장점은 보드의 공간 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 돕습니다. 임베디드 시스템, 산업용 제어, 네트워크 장비, 의료 기기 등 다양한 분야에서 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 요구되는 상황에 특히 적합합니다. ICHOME은 TM5RE3-44(20) 시리즈를 정품 부품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 받습니다.

결론
TM5RE3-44(20)는 고성능 신호 전송과 컴팩트한 설계, 높은 내구성을 한 패키지에 담은 모듈러 커넥터로, 현대의 밀도 높은 전자 시스템에 적합한 핵심 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약에 민감한 보드에서도 안정적이고 다채로운 구성으로 신호 품질을 유지하며, 까다로운 환경에서도 탁월한 성능을 발휘합니다. ICHOME의 정품 공급과 함께라면 안정적인 소싱과 빠른 대응으로 설계 리스크를 낮추고 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다.