TM5RE1-62(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM5RE1-62(20) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM5RE1-62(20)는 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 디자인은 빠르게 이루어지는 시스템 통합을 돕고, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원
• 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션에서도 내구성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다채로운 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 견디는 내구성

경쟁 우위
Hirose TM5RE1-62(20)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 나은 전송 특성 구현
• 재커넥트 시나리오에서의 향상된 내구성: 반복 커팅/체결 사이클에 강함
• 광범위한 기계적 구성 가능성: 서로 다른 시스템 설계에 맞춘 유연한 배치와 설치 용이성
  이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상 및 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 엔지니어가 빠르게 설계 의사결정을 할 수 있게 돕습니다.

적용 및 설계 고려사항
TM5RE1-62(20)는 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드, 산업 자동화 및 고속 신호 경로가 필요한 어플리케이션에 특히 적합합니다. 피치와 핀 수의 확장성으로 다양한 인터커넥트 경로를 구성할 수 있으며, 진동이 잦고 온도 변화가 큰 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 시스템 설계 시에는 보드 레이아웃의 밀도, 열 관리, 커넥터의 체결 방향과 설치 방식 등을 함께 고려하면 더 나은 신호 품질과 내구성을 얻을 수 있습니다.

결론
Hirose TM5RE1-62(20)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 동시에 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 신뢰성과 성능이 중요한 설계에서 이 모듈러 커넥터는 안정적인 인터페이스를 제공합니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 TM5RE1-62(20) 시리즈를 포함해 정품 HIROSE 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문가 수준의 지원으로 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.