TM5RE3-88(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

Hirose Electric TM5RE3-88(20): 고신뢰성 모듈러 커넥터—첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

소개
TM5RE3-88(20)은 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 고용량의 접점 구성과 견고한 구조로 인해 까다로운 작동 환경에서도 성능이 유지되며, 높은 체결 사이클에도 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 공간이 촘촘한 임베디드 보드나 휴대용 기기에 이상적이며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 최적화된 설계 덕분에 제한된 공간에서도 손쉽게 배치하고, 실리콘 기반의 모듈 간 연결에서 발생할 수 있는 신호 손실을 최소화합니다. 이처럼 TM5RE3-88(20)은 고성능 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로서, 현대 전자제품의 설계 난제를 해결하는 데 기여합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속/대역폭 애플리케이션에서의 신호 품질을 유지합니다.
• 콤팩트 포맷: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 차지하는 공간을 줄여 줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성이 뛰어나고 수명 주기가 긴 특성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 요인에 대한 견딜 수 있는 신뢰성 있는 품질을 제공합니다.

경쟁 우위와 설계 이점
Hirose TM5RE3-88(20)은 Molex나 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교했을 때, 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 외형과 동시에 높은 신호 성능을 구현하여 보드 공간 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 달성합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 설계 수명과 유지보수 측면에서 우수합니다.
• 다양한 기계 구성을 폭넓게 지원하므로 시스템 설계자들이 필요로 하는 유연성을 높이고, 모듈 간 인터페이스를 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
  이러한 특징은 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적인 혜택으로 이어집니다. 결과적으로 고성능이 요구되는 현대 전자제품의 설계 주기를 단축시키고, 신뢰성 있는 시스템 구축을 가능하게 합니다.

결론
TM5RE3-88(20)은 고성능 신호 전달과 견고한 물리적 구조를 동시에 충족하는 모듈러 커넥터로, 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 특히 돋보이는 솔루션입니다. 짧은 체결 수명 주기에도 견딜 수 있는 내구성과 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 환경 변화에도 안정적인 성능을 제공합니다. ICHOME은 TM5RE3-88(20) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.