TM5RE2-66(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM5RE2-66(20) Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

도입
TM5RE2-66(20)는 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 견고한 전송 안정성, 공간 제약이 큰 보드 디자인에의 손쉬운 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 이 시리즈는 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 운용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 미세한 핀 배열과 신뢰 가능한 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 공급의 요구 사양을 안정적으로 지원합니다. 작은 폼 팩터로 시스템 설계의 자유도를 높이고, 회로 구성의 유연성까지 확보할 수 있어 공간이 한정된 차세대 보드에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하는 구조로 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 디바이스나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 높은 내구성을 제공합니다.
• 다채로운 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 조합이 가능해 다양한 시스템 설계에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위와 적용 분야
다른 모듈러 커넥터 제조사인 Molex나 TE 커넥티비티와 비교하면, TM5RE2-66(20)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제시합니다. 반복적인 체결 사이클에 강한 내구성과 함께, 시스템 설계자들이 보드를 더 작게 구성하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화할 수 있도록 광범위한 기계 구성 옵션을 제공합니다. 이로써 고밀도 배선 환경이나 모듈 식 아키텍처를 채택하는 현대 전자제품에서 신뢰성과 성능 간의 균형을 쉽게 달성할 수 있습니다. 또한 다양한 피치와 핀 수를 통해 모듈 간 호환성 및 확장성을 강화하므로, 차세대 인터커넥트 설계의 초석으로 작용합니다.

결론
TM5RE2-66(20)는 고성능 신호 전송, 견고한 내구성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션의 대표 주자입니다. 현대 전자 기기에서 요구하는 고속 신호 및 전력 전달과 함께 짧은 설치 시간, 유연한 설계 옵션을 제공합니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 디자인 리스크를 줄이고, 시간과 비용을 절약하며, 시장 출시 시점을 앞당길 수 있습니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 TM5RE2-66(20) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다.

• 검증된 소싱과 품질 보증
• 글로벌 기준의 경쟁력 있는 가격
• 빠른 배송과 전문적인 기술 지원
  제조사 신뢰성과 원활한 공급망을 바탕으로, 제조사들이 요구하는 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 감소를 돕습니다.