TM2REA-1806(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2REA-1806(50) by Hirose Electric — 고신뢰도 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소

개요
TM2REA-1806(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 한꺼번에 실현하도록 설계되었다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 방진·방습 특성으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 공간이 제한된 보드에서도 손쉽게 설치되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족한다. 이 모듈러 구성요소는 고밀도 인터커넥트 구조의 핵심 부품으로서, 시스템 디자인의 유연성을 강화한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전달 손실을 최소화하고 고주파에서도 안정적인 신호 품질을 유지한다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 지속 가능한 내구성을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성으로 외부환경 변화에 따른 성능 편차를 최소화한다.

경쟁 우위 및 적용 가능성
Hirose TM2REA-1806(50)는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교할 때 다음과 같은 강점을 제시한다. 먼저 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 대체 설계에서 공간 절감과 전기적 이점을 동시에 달성한다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 고단수의 커넥터 사이클을 필요로 하는 시스템에서 신뢰도를 높인다. 더불어 폭넓은 기계적 구성을 제공하므로, 다양한 보드 레이아웃과 시스템 모듈에 맞춘 설계 최적화가 가능하다. 이러한 장점은 보드 면적 축소, 전자적 성능 개선, 기계적 통합의 단순화를 통해 전체 시스템의 개발 시간과 비용을 줄이는 데 기여한다.

적용 사례로는 고속 인터페이스가 필요한 산업용 제어 보드, 스마트 디바이스의 고밀도 인터커넥트 구성, 전력 전달 경로가 중요한 모듈형 전자장치 등이 있다. TM2REA-1806(50)의 다양한 피치와 방향성 옵션은 레이아웃 제약이 있는 설계에서도 원하는 신호 품질과 전력 전달 효율을 보장한다.

결론
TM2REA-1806(50)는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 현대 전자장치의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급의 핵심 구성요소로 작동한다. ICHOME은 TM2REA-1806(50) 시리즈의 정품 부품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로의 시간을 단축하도록 돕는 파트너로서, 신뢰할 수 있는 공급망과 원활한 구매 경험을 약속한다.