TM21R-3C-88(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: TM21R-3C-88(51) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM21R-3C-88(51)는 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 소형화된 보드 설계, 그리고 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 구현합니다. 이 부품은 고도화된 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로서, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송 또는 고전력 공급 요구를 만족시키는 최적의 선택지로 평가됩니다. 공간이 협소한 보드나 모듈형 시스템에 쉽게 통합되도록 설계된 TM21R-3C-88(51)은 작은 폼팩터에서도 뛰어난 신호 무손실 특성과 견고한 기계 구조를 제공합니다. 제조 공정의 변화나 급격한 열 변화가 잦은 현장 환경에서도 이 모듈러 커넥터는 안정적인 접속 유지와 반복적인 연결 동작의 내구성을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터페이스의 성능을 최대화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여하는 미니멀한 외형.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성이 유지되도록 구성되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 대한 저항력이 우수해 가혹한 현장 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose TM21R-3C-88(51)는 동일 계열의 모듈러 커넥터와 비교할 때 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 컴팩트한 레이아웃 속에서도 고성능을 구현해 보드 설계의 자유도를 높입니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 여러 차례의 체결/해체 사이클에서도 접촉 신뢰성이 유지됩니다.
• 다양한 기계 구성: 다양한 피치와 핀 구성을 통한 유연한 시스템 설계가 가능해 복잡한 인터커넥트 요구를 충족합니다.
  이로써 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

적용 영역 및 설계 고려사항
이 부품은 고속 데이터 링크가 필요한 모바일 기기, 산업용 제어 시스템, 임베디드 시스템 및 파워 딜리버리 구성이 필요한 어플리케이션에 특히 적합합니다. 소형화와 고성능이 동시에 필요한 요구에 맞춰 배치 설계가 가능하고, 신호 간섭을 최소화하는 레이아웃 전략과 열 관리 설계가 중요합니다. 또한 시스템의 기계적 결합부를 강화하는 보강 설계와 케이블 어셈블리 선택 시 TM21R-3C-88(51)의 다변형 구성 옵션을 적극 활용하면 효과적입니다.

결론
TM21R-3C-88(51)은 안정적 성능, 견고한 구조, 그리고 소형화를 모두 달성한 인터커넥트 솔루션의 대표 사례로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. 다목적 구성과 우수한 환경 내구성으로 고속 신호 전송과 고전력 전달이 필요한 시스템에서 신뢰할 수 있는 파트너가 됩니다. ICHOME은 TM21R-3C-88(51) 계열의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. TM21R-3C-88(51)로 귀사의 인터커넥트 솔루션을 한층 강화해 보십시오.