TM5RE3-64(20) Hirose Electric Co Ltd
TM5RE3-64(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품
소개
TM5RE3-64(20)는 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 있습니다. 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 내성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계는 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 소형 폼팩터를 유지하면서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 이로써 휴대용 기기나 임베디드 시스템처럼 제약이 많은 설계에서도 간편하게 통합할 수 있습니다.
주요 특징
- 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지
- 소형 폼팩터: 기기 내부의 공간 제약을 완화하고 시스템의 미니멀리즘을 달성
- 견고한 기계 설계: 반복적인 커플링 사이클에서도 내구성을 확보
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 지원
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 까다로운 환경에서도 성능 유지
경쟁 우위 및 설계 혜택
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합: Molex나 TE 커넥터의 동급 부품과 비교했을 때 TM5RE3-64(20)은 공간 효율성과 고주파 성능 간의 균형에서 우위를 제공합니다.
- 반복 삽입/탈착 내구성: 다중 커팅 사이클에서도 일관된 전기적 접촉과 기계적 신뢰성을 제공합니다.
- 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성 등 시스템 설계의 융통성이 커서 모듈식 설계와 보드 레이아웃 최적화를 촉진합니다.
이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여, 현대 전자제품의 고성능/소형화 요구를 한층 쉽게 충족시켜 줍니다.
설계 및 시스템 이점
TM5RE3-64(20)는 고속 신호와 전력 전달이 필요한 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 모듈러 설계의 편의성은 설계 변경이나 생산 라인의 구성 변경 시 유연성을 높이며, 조립 시간과 BOM 관리의 복잡도를 줄여 줍니다. 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 제어판, 의료 기기 등 다양한 응용 분야에서 시제품 단계부터 양산까지 설계 리스크를 낮추고 시간-비용을 절감합니다. ICHOME은 TM5RE3-64(20) 시리즈의 진정한 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 안정적인 공급망과 함께 설계 리스크를 최소화하고 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
결론
TM5RE3-64(20)는 고성능 신호 전송과 전력 공급을 필요로 하는 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 공간 효율성을 모두 잡는 솔루션입니다. 작고 견고한 구조, 다양한 구성 옵션, 환경 저항성을 바탕으로 고밀도 인터커넥트 설계에 이상적이며, 설계의 유연성과 시스템 성능을 동시에 끌어올립니다. ICHOME은 genuine Hirose TM5RE3-64(20) 시리즈를 제공하며, 검증된 품질과 빠른 지원으로 제조사들의 생산성 향상과 시간 단축에 기여합니다.
