TM3RA1-66(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: 히로세 전자 TM3RA1-66(51) — 고신뢰성 모듈형 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

소개
TM3RA1-66(51)은 히로세(Hirose)에서 설계·제조한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적 전송, 콤팩트한 집적, 뛰어난 기계적 강성을 한데 담은 구성품입니다. 다량의 접속 사이클에서도 견고한 성능을 유지하도록 설계되어 있어, 가혹한 환경이나 품질 요구가 높은 애플리케이션에서 신뢰성을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 구조 덕분에, 고속 신호 또는 파워 전달 요구를 충족하면서도 시스템 전체의 크기를 줄이는 데 기여합니다. 이 부품은 모듈형 구성의 장점을 살려, 밀집 회로에서도 간편한 인터페이스를 구현합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: TM3RA1-66(51)은 신호 무결성을 유지하기 위한 저손실 설계로, 고주파 영역에서도 안정적인 전송 특성을 제공합니다. 작은 신호 간섭이나 반사가 시스템 성능에 미치는 영향을 최소화합니다.
• 소형 풋프린트: 혁신적 폼팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 공간을 효율적으로 활용하면서도 필요한 핀 수를 확보할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에도 견딜 수 있는 구조로 설계되어, 제조 공정의 양산 환경에서도 긴 수명을 보장합니다. 진동이나 충격 상황에서도 연결 신뢰성을 유지합니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 강화합니다. 모듈 플랜에 맞춰 쉽게 적합한 조합을 선택할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 내구성 높은 하우징과 접점 재질 조합이 열악한 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 고속 신호 및 파워 전달 지원: 고속 데이터 전송과 파워 전달 요구를 안정적으로 처리할 수 있도록 설계되어, 현대 전자 기기의 성능 요구를 충족합니다.

경쟁 우위
히로세 TM3RA1-66(51)은 Molex나 TE 커넥티비티의 모듈러 커넥터와 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 차별점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 더 우수한 신호 성능을 구현하는 설계가 가능하며, 반복적인 결합 주기에서도 차별화된 내구성을 보여줍니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 서로 다른 보드 레이아웃이나 모듈 구성에 맞춰 손쉽게 조합이 가능합니다. 이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전자 회로의 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하도록 돕습니다. 결과적으로 시스템 설계의 전체 비용과 리스크를 낮추는 데 기여합니다.

결론
TM3RA1-66(51)은 높은 성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나로 엮은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자기기가 요구하는 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 분배를 효과적으로 지원하면서, 까다로운 환경에서도 안정성을 유지합니다. 이와 함께 ICHOME은 TM3RA1-66(51) 시리즈의 진품 공급을 약속하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고, 설계에서 생산까지의 시간을 단축하고 싶은 기업에 적합한 파트너가 될 수 있습니다.