TM5RA-66(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM5RA-66(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Hirose Electric의 TM5RA-66(50) 시리즈는 고신뢰성 모듈러 커넥터로서 secure transmission, compact integration, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 구성품이다. 이 시스템은 높은 체결 사이클 특성과 우수한 내환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었다. 공간이 제약된 보드에도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계와 함께, 고속 신호 전달이나 파워 전달 요건에 대응하는 유연성을 제공한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 성능이 향상되고, 간섭 저항이 강화된다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 하여 PCB 설계의 공간 효율을 높인다.
• 견고한 기계 설계: 반복 mating 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구성 있는 구조를 갖춘다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도가 높다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 확보한다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교할 때, TM5RA-66(50)은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 경향이 있다. 또한 반복 사용에 대한 내구성이나 다양한 기계 구성 옵션 면에서 폭넓은 설계 유연성을 제공하므로, 시스템 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 이러한 강점은 특히 고밀도 보드나 얇은 패키지 구조가 필요한 현대 전자제품에서 두드러진다. 결과적으로 엔지니어는 공간 효율성과 전기적 요구를 동시에 만족시키는 상용 솔루션을 확보하게 된다.

구현 및 적용 가이드
공간 제약이 큰 보드 설계에서 TM5RA-66(50)을 채택하는 경우, 먼저 필요한 피치와 핀 수, 그리고 수직/수평 구성 여부를 명확히 파악하는 것이 좋다. 모듈형의 특성상 다채로운 방향성으로 보드 간 연결이 가능하므로 레이아웃의 배치에 맞춰 최적의 위치를 선정하면 조립 편의성과 신호 무결성을 모두 향상시킬 수 있다. 또한 고속 신호와 파워 전달 요구가 동시에 있는 애플리케이션에서, 커넥터의 열 분산과 기계적 스트레스 관리 측면을 고려한 고정 방법을 적용하면 수명과 신뢰도에 긍정적인 효과가 크다. 설계 이후에는 보드 레이아웃의 핀 매핑과 그에 따른 실리콘/펌웨어 인터페이스를 재확인하는 절차가 필요하다.

ICHOME의 역할
ICHOME은 TM5RA-66(50) 시리즈의 정품 공급처로서 다음을 제공한다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원이 그 예다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시제품에서 양산으로의 전환 속도를 높일 수 있다.

Conclusion
TM5RA-66(50)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나의 interconnect 솔루션으로 결합한다. 공간과 성능이 모두 중요한 현대 전자 기기에 적합한 선택지로, 엔지니어가 엄격한 성능 및 크기 제약을 충족하도록 돕는다. ICHOME과 함께라면 정품 보증과 합리적 가격, 신속한 지원까지 더해져 프로젝트의 리스크를 줄이고 시간대비 성과를 높일 수 있다.