TM5RE2X-64(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: Hirose Electric의 TM5RE2X-64(20) — 첨단 인터커넥트 솔루션용 고신뢰 모듈식 커넥터

TM5RE2X-64(20)는 Hirose Electric에서 개발한 고신뢰 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 제공하도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 시스템에서도 손쉽게 구성할 수 있도록 최적화된 설계가 반영되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시킵니다. 작은 폼팩터이면서도 신뢰성 높은 연결을 필요로 하는 현대의 임베디드 보드와 모듈형 시스템에 특히 적합합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 전력 전달 효율을 최적화하여 고속 인터페이스에서도 안정적인 동작을 보장합니다.
• 콤팩트한 형상: 소형 폼팩터로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화하고, 보드 밀도를 향상시킵니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 유지되는 내구성으로 제조 현장과 모듈식 어셈블리에서 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 특정 시스템 요구에 맞춘 최적화가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖추어 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품에 비해 더 소형이면서도 고신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 체결 사이클에서의 견고함이 설계 수명 연장을 가능하게 합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 배열로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 복잡한 어셈블리에서도 적합한 솔루션을 제공합니다.
  이 세 가지 특징은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 구체적으로 기여합니다.

적용 분야 및 공급 맥락
TM5RE2X-64(20)는 고속 데이터 링크가 필요한 임베디드 컴퓨팅, 모듈형 서버 유닛, 자동차 전장 모듈, 산업 자동화 컨트롤러 등 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 복합 환경에서의 신뢰성 있는 연결이 필요한 애플리케이션에서 특히 강점이 있으며, 설계 초기 단계부터 시스템의 공간 제약과 열 관리 요구를 함께 고려한 선택이 가능합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 확보하고 있으며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 디자인 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.

결론
TM5RE2X-64(20)는 높은 성능과 기계적 강도, 소형 디자인을 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 electronic 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족하며, 고속 신호 전송 및 안정적 전력 공급을 필요로 하는 다양한 응용 분야에서 탁월한 선택지가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 품질과 신속한 서비스로 제조사들의 공급 안정성과 시간 단축에 기여합니다.