TM2RGV-L66-4S-150M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: TM2RGV-L66-4S-150M by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 보는 첨단 인터커넥트 솔루션

Introduction
TM2RGV-L66-4S-150M은 히로세 전자의 고품질 모듈러 커넥터로, 견고한 전송 안정성, 공간 제약이 큰 디자인에 최적화된 통합성을 제공합니다. 이 부품은 높은 mating 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 간편하게 통합되도록 설계되어 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. 작고 가벼운 솔루션이 필요한 현대 전자 기기에 이상적인 선택지가 됩니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 빠르고 안정적인 신호 전송을 지원합니다.
• 콤팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성을 쉽게 선택할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 견디도록 설계되어 까다로운 전장에서도 성능 변화를 최소화합니다.

경쟁 우위
同类 모듈러 커넥터 중 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 부품과 비교할 때, TM2RGV-L66-4S-150M은 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 강화되어 오랜 사용에도 성능 저하가 적고, 시스템 설계 측면에서 더 다양한 기계 구성 옵션을 제공하므로, 좁은 공간에서의 구성 변화나 모듈 확장에 유연합니다. 이러한 이점은 보드의 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하게 해 엔지니어링 디자인의 리스크를 줄이고 생산성을 높여 줍니다.

결론
TM2RGV-L66-4S-150M은 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 한데 모아 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 고속 신호나 고전력 전달이 필요한 응용 분야에서 안정적인 거동을 보이며, 공간 제약이 큰 설계에서도 탁월한 유연성과 내구성을 제공합니다. ICHOME은 TM2RGV-L66-4S-150M 시리즈의 정품 공급원으로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사 간 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 최소화하며 시장 출시 속도를 높이고자 하는 제조사에게 신뢰할 수 있는 파트너가 됩니다.