TM18R-66(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM18R-66(50) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

소개
TM18R-66(50)는 Hirose Electric이 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 접촉 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 쉽게 구현되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 이 모듈러 커넥터는 다양한 보드 레이아웃과 모듈 구성을 지원하며, 소형화와 신호 품질 사이의 균형을 잘 맞춥니다.

핵심 특징과 경쟁 우위

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 전송에서도 전기적 성능을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 임베디드 및 휴대용 시스템의 설계 여유를 확보합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 결합/해체 사이클에서도 견고한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 조합해 다목적 시스템에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-다습 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교할 때, TM18R-66(50)은 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다. 또한 반복 접촉 사이클에 대한 내구성과 다양한 기계 구성 옵션에서 우위를 점해, 시스템 설계 단계에서의 유연성을 높여 줍니다. 이러한 특징은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

시스템 설계 이점 및 적용 맥락
소형화가 중요한 모바일, 산업용 IoT, 네트워크 인프라 등 다양한 애플리케이션에서 TM18R-66(50)은 공간 제약을 해소합니다. 피치와 핀 수의 다양성은 고밀도 인터리빙이 필요한 디자인에 적합하며, 방향성 옵션은 보드 레이아웃의 유연성을 높입니다. 고속 신호와 고전력 전달이 동시에 요구되는 시스템에서도 저손실 특성과 견고한 기계 구조가 결합되어 안정적인 작동을 제공합니다. 또한 진동이 심한 환경이나 온도 변화가 큰 곳에서도 성능 저하를 최소화하는 환경 내성이 강점으로 작용합니다.

글로벌 공급과 ICHOME의 지원
ICHOME은 Hirose의 TM18R-66(50) 시리즈를 포함한 정품 부품을 공급합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원이 함께 제공되어 제조업체가 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 위험을 줄이며 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다. 필요 시 맞춤 견적과 기술 지원도 제공하므로, 설계 초기 단계부터 생산에 이르는 전 과정에서 원활한 협업이 가능합니다.

결론
TM18R-66(50)는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 구성, 그리고 소형화된 포맷이 한데 어우러진 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족시키며, 시스템 디자인의 유연성과 제조 공정의 효율성을 높여 줍니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품의 안정적인 공급과 지원으로 고객의 개발과 생산 여정에 실질적인 가치를 제공합니다.