TM23R-5A-88(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM23R-5A-88(55) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM23R-5A-88(55) 시리즈는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, Secure한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공한다. 이 부품은 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간이 협소한 설계에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션 솔루션을 구현한다. 고속 신호 전달 또는 강력한 전력 전달 요건을 충족하도록 최적화된 설계로, 작은 폼 팩터가 필요한 휴대형 기기와 임베디드 시스템에 이상적이다. 다양한 보드 설계에서 간편한 설계 변경과 빠른 시스템 통합을 지원하는 점도 큰 강점이다.

주요 특징

• 고 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송 성능을 제공한다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 밀집 배열을 가능하게 한다.
• 견고한 기계 설계: 고객이 반복적인 체결/해체를 경험하는 환경에서도 내구성을 유지하도록 설계됐다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 선택이 가능해 복잡한 시스템 설계에서 재설계 없이도 대응력이 높다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 악조건에서도 안정적 작동을 보장하는 내구성을 갖춘 소재와 구조를 채택했다.

경쟁 우위
Hirose TM23R-5A-88(55)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 모듈러 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 비해 더 높은 신호 성능을 구현하고, 반복적인 결합 사이클에서의 내구성이 강화되며, 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 높아집니다. 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 더 작게 유지하면서도 전기적 성능을 최적화하고, 기계적 통합 과정에서의 제약을 줄일 수 있습니다. 즉, 공간 효율성과 전송 품질 간의 균형을 달성하며, 모듈러 인터커넥션 솔루션의 설계 유연성을 크게 향상시킵니다. 경쟁사 대비 강점인 작은 크기와 고성능, 폭넓은 구성 옵션은 현대 전자제품의 모듈화 설계에서 특히 매력적이다.

결론
TM23R-5A-88(55)는 고성능 신호 전송과 강한 기계적 내구성, 그리고 공간 절감 효과를 한꺼번에 달성하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션이다. 이 모듈러 커넥터가 다양한 산업용 전자장비의 고밀도 보드 설계와 고속 데이터 전송, 강력한 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 데 적합하므로, 최신 전자제품의 성능 및 신뢰성 요구를 충족하는 데 중요한 역할을 한다.

ICHOME은 TM23R-5A-88(55) 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사가 공급 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕는다. TM23R-5A-88(55)로 고신뢰성 인터커넥션을 필요로 하는 프로젝트와 생산 라인을 한층 강화해 보자.