TM3RA-66 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM3RA-66 by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성 요소

소개
TM3RA-66은 Hirose Electric이 제공하는 고품질 모듈러 커넥터로, 신뢰할 수 있는 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 접촉 신뢰성과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 만들어졌습니다. 밀도 높은 보드 설계에서의 공간 절약은 물론, 고속 데이터 전송 또는 고전력 공급 요건을 충족시키기 위한 최적화된 설계를 제공합니다. 작은 폼팩터에 담긴 신뢰성과 확장형 구성 옵션은 첨단 전자 시스템에서 다양한 배치와 구성을 가능하게 해 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실 최소화와 임피던스 관리가 용이한 설계로 고속 전송에서의 성능 손실을 줄이고 전반적인 신호 품질을 향상시킵니다.
• компакт한 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화 추세에 잘 맞춰 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합/분리 시나리오에서도 견딜 수 있는 내구성과 구조적 강성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 기능을 유지하도록 설계되어 전장 환경에 강합니다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 제조사인 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, TM3RA-66은 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 회로 밀도를 구현하고, 신호 간 간섭을 줄여 전반적인 전기 성능을 개선합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 내구성 강화: 충격이나 진동이 잦은 시스템에서도 안정적인 작동을 유지하는 설계가 강점입니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션: 다양한 피치·앱레이션·핀 구성으로 여러 시스템에 손쉽게 적용 가능하며, 복잡한 인터커넥트 요구도 충족합니다.
  이러한 차별화 포인트는 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합의 복잡성을 간소화하는 데 기여합니다. 엔지니어가 시스템 설계에서 더 많은 자유도를 확보하고, 공급망 리스크를 낮추며, 개발 속도를 높일 수 있습니다.

결론
TM3RA-66은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 현대 전자 기기의 성능과 공간 제약 요건을 동시에 충족시키는 데 이상적이며, 고속 신호와 전력 전달이 필요한 다양한 응용 분야에서 유연하게 활용될 수 있습니다. ICHOME에서는 TM3RA-66 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 진입 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.