TM11R-5M2-88-LP(02) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

Title : TM11R-5M2-88-LP(02) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM11R-5M2-88-LP(02)는 Hirose Electric의 고품질 모듈형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 고 mating 사이클에서도 일관된 성능을 유지하며, 다양한 환경 조건에서도 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 있습니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 어울리도록 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 파워 전달에 필요한 신뢰성을 제공합니다. 작은 폼 팩터와 탄탄한 기계적 구조 덕분에 모듈형 시스템의 집적도를 높이고 설계 유연성을 확보하는 데 큰 이점을 제공합니다. 이러한 특성은 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 혹은 산업용 제어 보드와 같은 까다로운 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다.

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Key Features

높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 최적화합니다.
소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
강력한 기계 설계: 다수의 접촉 반복에 견디는 내구성과 안정성을 제공합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수를 다양하게 조합할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

Competitive Advantage
히로시 TM11R-5M2-88-LP(02)는 동일 계열의 모듈형 커넥터와 비교해 몇 가지 핵심 강점을 지닙니다. 우선 더 작은 풋프린트에 더 뛰어난 신호 성능을 실현하여 보드 밀도를 높이고 배선 경로를 단순화합니다. 반복 접속 수명에서 내구성이 강화되어 장시간의 사용 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. 또한 다양한 기계 구성을 통해 시스템 설계에 필요한 유연성을 확보할 수 있어 모듈 간 상호 운용성과 확장성에 이점을 제공합니다. 이처럼 소형화, 성능, 구성의 균형을 동시에 달성하기 때문에 엔지니어들이 보드 면적을 절감하고 전송 품질을 향상시키며 기계적 통합을 한층 수월하게 할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 경쟁 제품과 비교할 때도 TM11R의 고유한 설계가 전체 시스템의 성능과 신뢰성에 긍정적인 차이를 만듭니다.

결론
TM11R-5M2-88-LP(02)는 고성능과 기계적 강건함, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 강력한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 신호 품질과 전력 전달의 안정성을 동시에 보장하며, 설계 단계에서의 유연성도 크게 높여 줍니다. ICHOME은 TM11R-5M2-88-LP(02) 시리즈를 비롯한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 신뢰 가능한 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 이와 같은 파트너십은 고성능 인터커넥트 솔루션의 실현 가능성을 높이고, 혁신적 제품 개발의 성공 확률을 높이는 데 기여합니다.