TM2RE-1208(50) Hirose Electric Co Ltd

TM2RE-1208(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2RE-1208(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

도입
TM2RE-1208(50)은 Hirose가 설계한 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 transmission과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 견고한 기계적 강도를 핵심으로 합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 내구성을 갖춰, 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 용이한 최적화된 형태로 설계되어, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 작고 가벼운 시스템에서부터 고성능 임베디드 솔루션까지, TM2RE-1208(50)은 간편한 통합과 안정적인 동작을 동시에 달성합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서 안정적인 성능을 제공합니다.
  • 컴팩트 폼팩터: 공간을 절약하는 소형 설계로 포터블 디바이스와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구성으로 긴 수명을 제공합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 환경 내구성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 모듈형 커넥터 제품군—예를 들어 Molex나 TE Connectivity의 유사 시리즈와 비교할 때, Hirose의 TM2RE-1208(50)은 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결에 강한 내구성과 함께, 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계에 큰 유연성을 부여합니다. 이러한 장점은 엔지니어가 회로 기판의 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 보다 원활하게 할 수 있게 해 줍니다. 결과적으로 고밀도 보드에서의 신호 품질 관리와 패키지 설계의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
TM2RE-1208(50)은 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모아 현대 전자 제품의 까다로운 요구를 충족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 신호 무손실 설계와 다양한 구성 옵션은 차세대 모듈러 시스템에서의 설계 자유도를 높이며, 공간 제약과 고성능 요구를 동시에 충족합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.

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