TM1RV-623P66-35S-150M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-623P66-35S-150M by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

제품 소개 및 특징
TM1RV-623P66-35S-150M은 Hirose Electric가 선보인 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클에서도 변함없는 연결성을 유지합니다. 공간이 협소한 보드나 모듈에 쉽게 적용되도록 최적화된 구조와 견고한 내구성을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 제공함으로써, 복잡한 시스템 아키텍처에서도 간편한 인터페이스 구현을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결도와 전송 성능을 극대화
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성으로 높은 모듈교환 사이클에 대응
• 구성의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 저항성으로 harsh 환경에서도 안정적

경쟁 우위 및 적용
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, TM1RV-623P66-35S-150M은 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복 사용 여부가 중요한 어플리케이션에서 내구성이 강화된 구조를 갖추고 있어, 고밀도 보드 설계에서의 신뢰성 확보에 이점을 제공합니다. 다양한 기계 구성을 지원하는 점도 큰 강점으로, 시스템 설계자는 좁은 실장 공간에서도 필요한 인터페이스를 손쉽게 구성할 수 있습니다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하는 것이 가능해지며, 최신 전자제품의 고밀도 모듈 제작에 이상적입니다. 엔지니어링 팀은 TM1RV-623P66-35S-150M을 활용해 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 경로를 보다 안정적으로 설계할 수 있으며, 컴퓨트 모듈, 산업용 제어 시스템, 의료 및 자동차 전자 시스템 등 다양한 분야에 적용할 수 있습니다.

결론
TM1RV-623P66-35S-150M은 높은 성능, 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제공하는 Hirose의 모듈러 커넥터 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 제품은 공간 제약이 큰 보드에서의 인터커넥트 설계를 간소화하고, 신호 품질과 내구성을 동시에 확보하는 데 적합합니다. ICHOME은 TM1RV-623P66-35S-150M 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 안정된 파트너십으로 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.