TM2REA-1212 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2REA-1212 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM2REA-1212는 Hirose Electric의 고신뢰 모듈러 커넥터로, 보드 간 간섭 없이 안전한 전송과 컴팩트한 집적을 가능하게 하는 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 고신뢰성 설계로 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되었습니다. 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 반복적인 결합 사이클에서도 우수한 견고성을 제공합니다. 이러한 특성은 이동형 디바이스, 임베디드 시스템, 자동화 및 로봇 분야에서의 설계 간소화와 신뢰성 향상에 기여합니다. ICHOME은 Hirose의 정품 TM2REA-1212 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

주요 특징

• 신호 무결성 강화: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 신호의 품질을 안정적으로 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 좁은 보드 레이아웃에서도 여유 공간을 확보하고, 기계적 밀도와 시스템 통합의 유연성을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고 mating 사이클에서도 변형 없이 지속 가능한 내구성을 갖췄습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, TM2REA-1212는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간을 확보하면서도 고속 신호 품질을 유지합니다.
• 반복적 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 고신뢰성 애플리케이션에서 보다 긴 수명을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계자의 유연성을 크게 높이며, 다양한 모듈레이션 및 레이아웃에 쉽게 대응합니다.
  이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 현대 전자 시스템의 설계 효율을 높여 줍니다.

적용 시나리오
TM2REA-1212는 고밀도 임베디드 시스템, 모바일 및 웨어러블 디바이스, 고속 데이터 링크, 전력 전달이 필요한 컴팩트한 모듈에 이상적입니다. 제한된 공간에서 신호 품질과 전력 안정성을 동시에 보장해야 하는 설계에 특히 적합하며, 다수의 피치와 방향 옵션으로 다양한 보드 배열에 쉽게 적용할 수 있습니다.

결론
TM2REA-1212는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한데 모은 고신뢰 모듈러 커넥터 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 요구되는 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 달성합니다. Hirose의 품질과 ICHOME의 공급 안정성, 경쟁력 있는 가격은 엔지니어가 설계 리스크를 줄이고 개발 사이클을 가속화하는 데 도움이 됩니다. TM2REA-1212를 선택하면 현대 인터커넥트 솔루션의 핵심 요구를 충족하는 한편, 다재다능한 구성 옵션으로 미래의 시스템 확장성까지 확보할 수 있습니다.