TM1RV-647AF88-TSDP180 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-647AF88-TSDP180 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 주요 특징
TM1RV-647AF88-TSDP180은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 구성을 고려한 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰도와 밀도를 동시에 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 빠른 속도에서도 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 잦은 환경에서도 내구성이 뛰어납니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose TM1RV-647AF88-TSDP180은 Molex나 TE Connectivity의 동급 모듈러 커넥터 대비 여러 면에서 차별화됩니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 설계로, 보드 공간을 절약하면서도 노이즈 민감 회로에서의 성능 저하를 줄일 수 있습니다. 또한 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인이나 서비스 환경에서의 수명과 신뢰성을 향상시킵니다. 더불어 광범위한 기계 구성을 지원하는 유연성 덕분에 시스템 설계자는 다양한 피치, 방향, 핀 수를 조합해 복잡한 인터커넥트 네트워크를 간편하게 구현할 수 있습니다. 이로써 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
TM1RV-647AF88-TSDP180은 고성능 신호 전송과 견고한 내구성을 한 번에 제공하는 모듈러 커넥터 솔루션으로, 공간 제약과 고속/전력 전달 요구가 공존하는 현대 전자기기에 특히 적합합니다. 작고 강한 인터커넥션이 필요한 설계에서 안정성과 효율성을 동시에 확보할 수 있어, 첨단 인터커넥트 솔루션을 구축하는 엔지니어의 선택지로 주목받습니다.

ICHOME에서의 공급 혜택
ICHOME은 TM1RV-647AF88-TSDP180 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 전 세계적인 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.