TM1RV-647AF84-5S-75M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: TM1RV-647AF84-5S-75M by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터 및 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

소개
TM1RV-647AF84-5S-75M은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로서, 안정적인 전송 신뢰성과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 구현하도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 극한의 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간 제약이 큰 보드에도 손쉽게 적용되며, 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이러한 특징은 소형 모듈형 시스템과 임베디드 솔루션의 신뢰성 강화에 기여합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 전 integrity를 유지하며 고속 데이터 전송에 적합
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 설계 자유도 향상
• 강건한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계에 맞춤 적용 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위 및 설계 이점
다른 모듈러 커넥터 제조사와 비교했을 때, Hirose TM1RV-647AF84-5S-75M은 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현해 보드 공간을 절약하고, 반복 삽입/탈착에 강한 내구성을 갖춰 생산성과 유지 보수 측면에서 이점을 제공합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성이 크게 향상되며, 엔지니어는 전반적인 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 이러한 특징은 모듈러 인터커넥트가 필요한 고속 데이터 링크와 고전력 전달 애플리케이션에서 특히 강점을 발휘합니다.

적용 및 공급 파트너
TM1RV-647AF84-5S-75M은 고속 데이터 통신, 전력 전달, 그리고 공간이 한정된 모바일/임베디드 시스템에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 또한 ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이러한 지원은 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

결론
TM1RV-647AF84-5S-75M은 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 디자인을 하나로 엮은 신뢰할 수 있는 인터커넥션 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약이 공존하는 현대 전자제품에서 원하는 수준의 신호 품질과 내구성을 동시에 달성하도록 돕습니다. Hirose의 모듈러 커넥터 솔루션은 설계 유연성과 시스템 신뢰성을 한 번에 강화하며, ICHOME은 이러한 부품의 공급 안정성과 서비스 품질로 제조사들의 개발 속도를 높이는 파트너가 됩니다.