TM2RGV-L64-C-560M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2RGV-L64-C-560M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM2RGV-L64-C-560M은 Hirose의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 콤팩트한 설계, 기계적 강성을 한데 모은 솔루션입니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성으로, 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 기판에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 커넥터는 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 특히 빛을 발합니다.

TM2RGV-L64-C-560M 소개
TM2RGV-L64-C-560M은 다양한 시스템 요구에 대응하는 모듈러 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 그 핵심은 신뢰성 높은 연결과 간편한 조립, 그리고 견고한 내구성에 있습니다. 공간이 협소한 보드에서도 효과적으로 배치될 수 있도록 구성되었으며, 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 동시에 만족시키도록 설계된 모듈형 핀 배열과 방향성 옵션을 제공합니다. 이 제품은 진동, 온도 변화, 습도와 같은 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 만들어져, 장시간의 작동에서도 일관된 전기적 특성을 유지합니다.

핵심 특징과 경쟁력
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 손실 특성으로 신호 무결성을 유지하고, 고주파에서도 안정적인 전달을 돕습니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 공간 효율을 극대화해 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 마모를 최소화하는 내구성을 제공합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 다양한 환경 조건에서 안정적인 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위
Hirose TM2RGV-L64-C-560M은 Molex나 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 강점을 제공합니다. 먼저 같은 용량에서도 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서도 더 높은 내구성을 보여주며, 광범위한 기계적 구성을 통해 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다. 이러한 이점은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 원활하게 만들어 엔지니어가 초기 설계 리스크를 낮추고 개발 속도를 높이는 데 기여합니다.

결론
TM2RGV-L64-C-560M은 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족해야 하는 현대의 전자 설계에서 탁월한 선택이 될 수 있습니다. ICHOME은 이와 같은 Hirose의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 통해 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 감소를 돕습니다. 필요 시 TM2RGV-L64-C-560M의 추가 구성과 공급 조건에 대해 자세히 도와드리겠습니다.