TM11R-5L-88(40) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

히로세 전자 TM11R-5L-88(40) — 고신뢰 모듈형 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

Introduction
TM11R-5L-88(40)는 히로세 전자에서 제공하는 고품질의 모듈형 커넥터로, 안정적인 전송과Compact한 구현, 그리고 우수한 기계적 강성을 동시에 갖춘 구성으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 사이클에서도 신뢰성을 유지하고, 극한의 환경 조건에서도 견고함을 발휘하도록 최적화되어 있습니다. 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합되면서도 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 능력이 특징입니다. 이를 통해 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 다양한 애플리케이션에서 안정적인 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 매칭과 반사 손실을 최소화해 고속 신호 전송에서도 안정성을 제공합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 피치와 핀 배열의 최적화로 보드 공간을 절약하며, 소형화된 모듈링으로 시스템 밀도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 구조로 반복적인 결합 사이클에서도 물리적 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수를 선택할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

이러한 특징은 고정밀 데이터 인터페이스가 필요한 임베디드 보드, 항공/방위 장비, 산업용 제어 시스템 등에서 특히 큰 가치를 발휘합니다. TM11R-5L-88(40)는 설계의 한계를 줄이고, 시스템의 전반적인 신뢰도와 수명 주기를 개선하는 데 기여합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급 제품 대비 공간 효율성이 높아 보드 레이아웃이 간소화되고, 신호 품질도 우수합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 장기간의 재결합 사이클에서도 성능 저하가 최소화되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄입니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 복합 시스템 설계에서 유연성을 극대화합니다.
• 시스템 통합의 용이성: 소형화된 멀티핀 모듈로 보드 설계의 복잡도를 낮추고, 전력 공급과 고속 신호 경로를 동시 최적화하기 쉽습니다.

이러한 차별점은 Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교해 보일 수 있는 실질적인 이점으로, 엔지니어가 보드 공간을 더 효율적으로 활용하고, 전기적 성능과 기계적 통합을 동시에 개선할 수 있게 해 줍니다. TM11R-5L-88(40)는 첨단 인터커넥트 설계의 핵심 구성요소로 자리매김합니다.

Conclusion
TM11R-5L-88(40)는 고성능 신호 전달과 소형화된 형상을 바탕으로 현대 전자장비의 엄격한 요구를 만족시키는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 기계적 견고함과 다양한 구성 옵션을 통해 엔지니어가 복잡한 시스템 설계에서 공간과 성능 사이의 균형을 쉽게 맞출 수 있습니다. ICHOME은 TM11R-5L-88(40) 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. 필요 시 상담과 견적을 통해 귀사 프로젝트에 맞춘 최적의 인터커넥트 솔루션을 제안드립니다.