TM1RV-623K66-DF13-60K Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-623K66-DF13-60K by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

TM1RV-623K66-DF13-60K는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 밀도 높은 기판 설계에서 안정적인 신호 전달과 간편한 보드 통합을 목표로 개발되었습니다. 이 부품은 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업 환경과 데이터/전력 인터커넥트 요구를 충족합니다. 소형화된 구성으로 공간 제약이 큰 보드에도 쉽게 적용되며, 고속 신호 전송이나 파워 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화되어 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실과 반사를 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서도 일관된 품질을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 좁은 보드 면적에 더 많은 기능을 담을 수 있어 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 바디와 접점 구조로 반복 체결 시 발생하는 마모를 억제합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 제조사인 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교하면, Hirose TM1RV-623K66-DF13-60K는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복적인 결합 주기에 강한 내구성과 더불어 시스템 설계 차원에서 폭넓은 기계적 구성 옵션을 제공해, 보드 레이아웃과 기계 어셈블리의 복잡성을 줄여 줍니다. 이러한 이점은 보드 공간 절감과 전자 장치의 전반적 신호 품질 향상에 기여하며, 기계적 통합 측면에서도 설계 일정과 생산 단계에서 유연성을 높여 줍니다. 결과적으로 엔지니어는 고성능 요구와 미세한 공간 제약 사이에서 보다 효율적인 해법을 찾을 수 있습니다.

결론
TM1RV-623K66-DF13-60K는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 품질과 신뢰성은 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 연결을 확보하며, 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 데 도움을 줍니다. ICHOME에서는 TM1RV-623K66-DF13-60K 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협력을 통해 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 최소화하며 신제품 개발과 양산에 빠르게 대응할 수 있습니다. 새로운 인터커넥트 솔루션이 필요한 프로젝트에서 TM1RV-623K66-DF13-60K가 신뢰할 수 있는 핵심 부품이 되어 드립니다.