TM1RV-623P62-C-82K Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-623P62-C-82K by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM1RV-623P62-C-82K는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과compact한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 접합 사이클 수와 우수한 환경 저항력을 갖추어, 까다로운 작동 조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로 구성의 간소화를 돕고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 모듈러 구조의 이점은 다양한 시스템 구성에서 신뢰도 높은 연결을 제공하며, 소형화된 디자인으로 포터블 및 임베디드 애플리케이션의 설계 유연성을 향상시킵니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 저손실 설계와 정밀 임피던스 매칭으로 고속 신호 전달 시 왜곡을 최소화합니다. 고주파 환경에서도 안정적인 데이터 무결성을 유지하는 것이 특징입니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 설계되어 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 크기와 무게를 줄이고, 보드 레이아웃의 여유 공간을 확보합니다.
• Robust Mechanical Design: 내구성이 뛰어난 재료 구성과 견고한 체결 구조로 반복적인 결합 사이클에서도 안정적인 성능을 확보합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 특정 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 환경 스트레스에 강해, 산업용 및 외부 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.

Competitive Advantage
Hirose TM1RV-623P62-C-82K는 Molex나 TE Connectivity의 동급 모듈러 커넥터와 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 비해 더 높은 신호 성능을 제공하며, 반복적인 결합 사이클에서도 뛰어난 내구성을 보입니다. 또한 다양한 기계적 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 주며, 보드 면적 절감과 전기적 성능 개선을 동시에 달성할 수 있습니다. 이러한 이점은 엔지니어가 공간 제약을 해소하고, 전송 품질을 유지하며, 기계적 통합 과정에서의 설계 리스크를 줄이는 데 기여합니다.

Conclusion
TM1RV-623P62-C-82K는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 외형을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 진품 히로세 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 주며, 안정적인 공급망을 통해 생산 라인의 지속 가동을 돕습니다.