TM2RA-B44-3S-200BM Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2RA-B44-3S-200BM by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM2RA-B44-3S-200BM은 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 신호의 안정적 전송과 간편한 보드 설계를 동시에 달성하는 솔루션입니다. 이 부품은 좁은 공간에 설치되는 보드에서도 충분한 핀 수를 제공하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 견고한 성능을 발휘합니다. 정밀한 핀 피치와 견고한 하우징 구조를 통해 진동, 열 변화, 습도 같은 거친 환경에서도 접속의 안정성을 유지합니다. 설계 측면에서는 공간 제약이 큰 휴대용 장치나 임베디드 시스템에서의 통합을 용이하게 하며, 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 이러한 특성 덕에 TM2RA-B44-3S-200BM은 고속 인터페이스, 전력 전달, 또는 모듈식 시스템의 눈부신 확장을 필요로 하는 최신 제품군에 이상적입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 경로의 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 정교하게 구성해 고주파에서도 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 작고 컴팩트한 패키지로 휴대용 기기나 공간 제약이 큰 시스템의 보드 설계에서 여유 공간을 확보합니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성이 강한 하우징과 견고한 접촉 구조로 반복 이음 주기에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 조합이 다양해 시스템 설계 시 물리적 공간과 회로 구성을 크게 확장할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 높은 내성을 갖추어 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 적용
경쟁사인 Molex나 TE Connectivity의 모듈러 커넥터와 비교할 때, TM2RA-B44-3S-200BM은 더 작은 점유 면적에 더 높은 신호 성능을 제공하는 점이 큰 강점입니다. 또한 반복 이음 주기에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄이고, 다양한 기계 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다. 이러한 특징은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 모듈러 인터커넥트 설계에서 실용적인 이점을 제공합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품의 글로벌 공급망을 통해 신뢰성 있는 조달과 가격 경쟁력, 빠른 납품 및 전문 지원을 보장합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 큰 도움이 됩니다.

결론
TM2RA-B44-3S-200BM은 고성능, 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 다양한 애플리케이션에서 시스템 설계의 여지를 넓혀 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품 공급처로서 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.