TM2RGV-L66-C-1000M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2RGV-L66-C-1000M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 적용 영역
TM2RGV-L66-C-1000M은 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터 시리즈에 속하는 부품으로, secure한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 작은 풋프린트에도 불구하고 높은 접속 강도와 반복 커넥션 성능을 제공하며, 고주파 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 만족합니다. 공간이 협소한 보드나 임베디드 시스템에서의 배치 유연성을 높이고, 고속 데이터 전송이나 전력 분배가 필요한 응용 분야에서 안정적인 성능을 보장합니다. 이 모듈러 커넥터는 대형 시스템의 모듈 간 인터커넥트와 소형 디바이스의 내부 인터커넥트 모두에 적합합니다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 손실을 최소화해 고주파 대역에서도 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며 공간 활용도를 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고 mating cycle 조건에서도 내구성을 발휘하도록 설계되어 반복 연결에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능성으로 시스템 구성의 탄력성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등의 악조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계 고려사항

• 경쟁 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다. 이는 공간 제약이 큰 모바일 및 산업용 기기에서 설계 여유를 늘려줍니다.
• 반복 커넥션 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 수명이 길고 유지보수 비용이 감소하는 효과를 기대할 수 있습니다.
• 다양한 기계적 구성을 지원하므로 모듈 간 인터페이스 설계 시 옵션의 폭이 넓습니다. 이는 시스템 레이아웃을 단순화하고, 보드 설계 초기에 차별화된 인터커넥트 솔루션을 가능하게 합니다.
• Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교할 때, 더 작고 가벼운 구성으로 패키지 밀도를 높이고, 신호 품질과 기계적 신뢰성의 균형을 맞추는 데 유리한 경우가 많습니다.
• 제조사 신규 채택 시 확인 포인트로는 정품 인증, 공급망 안정성, 글로벌 애프터서비스 체계 등을 꼽을 수 있습니다. ICHOME은 TM2RGV-L66-C-1000M의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다.

결론
TM2RGV-L66-C-1000M은 고성능 신호 전달과 컴팩트한 설계가 필요한 현대 전자 시스템에 어울리는 고신뢰성 모듈형 커넥터 솔루션입니다. 강력한 기계적 내구성과 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높이고, 좁은 공간에서도 안정적인 고속 신호와 전력 전달을 보장합니다. ICHOME에서도 정품 Hirose 부품으로 TM2RGV-L66-C-1000M 시리즈를 공급하며, 품질 보증과 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.