TM2REA-1208(56) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2REA-1208(56) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM2REA-1208(56)은 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터 시리즈에서 핵심 부품으로 자리합니다. 이 부품은 secure한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한 데 담아낸 설계로, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제약된 보드에서도 안정적인 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화되어 있으며, 밀도 높은 모듈 시스템이나 휴대형 디바이스의 설계에 이상적입니다.

개요 및 용도
TM2REA-1208(56)은 다양한 산업군의 인터커넥트 솔루션에 적합하도록 설계되었습니다. 특히 레거시 대비 더 작은 풋프린트로 구성의 자유도를 높이고, 보드 면적을 절약하면서도 신호 품질을 유지합니다. 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 산업 자동화 컨트롤러, 자동차 및 항공 우주 분야의 모듈식 모듈 간 연결 등 고밀도 인터커넥트가 필요한 곳에서 중요한 역할을 합니다. 이 커넥터는 견고한 구조 덕분에 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 이점

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 임피던스 매칭으로 고속 신호 전달 시 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대형 및 내장형 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 강력한 기계적 설계: 높은 체결 주기에서도 변형 없이 견고한 연결을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex 또는 TE Connectivity와 비교해 보면, TM2REA-1208(56)은 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하는 경향이 있습니다. 또한 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 모듈식 시스템의 긴 수명 주기와 유지보수 비용 절감에 기여합니다. 다양한 기계 구성 옵션은 설계 초기 단계에서의 커넥터 선택 폭을 넓혀 시스템 레이아웃의 유연성을 높이고, 보드 공간 최적화와 전력/데이터 경로의 효율성 개선을 동시에 달성합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 측의 고품질 표준을 충족하는 공급 체인을 확보함으로써 고객은 설계 위험을 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다. 실제 적용 예로는 고밀도 PCB 어셈블리, 모듈형 컴포넌트 간의 프런트-엔드 연결, 그리고 신호 라인과 파워 트랜스퍼의 동시 관리가 필요한 시스템에서의 활용이 두드러집니다.

결론
TM2REA-1208(56)은 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 그리고 폭넓은 구성 옵션을 한꺼번에 제공하는 모듈러 커넥터로, 현대 전자 기기의 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시킵니다. Hirose의 기술력과 ICHOME의 안정적 공급망이 더해져, 엔지니어는 보드 밀도 축소와 전기적 성능 개선을 달성하면서도 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.