TM1RVX-623P64-C-300T(30) Hirose Electric Co Ltd

TM1RVX-623P64-C-300T(30) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

Hirose Electric의 TM1RVX-623P64-C-300T(30) — 고신뢰 모듈식 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소

소개
TM1RVX-623P64-C-300T(30)는 Hirose가 선보이는 고품질의 모듈식 커넥터로, 안정적인 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 체결 사이클에서도 꾸준한 성능을 유지하고, 악조건의 환경에서도 견고하게 작동하도록 설계되어 있습니다. 이 부품은 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 현대의 소형화된 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥션을 실현하는 데 최적화되어 있으며, 공간이 중요한 설계에서의 통합 편의성과 전력/신호 품질의 균형을 제공합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 및 고주파 응용에서 안정적인 신호 무결성을 제공합니다.
  • 컴팩트한 폼팩터: 작은 공간에도 쉽게 수용될 수 있어 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 달성에 기여합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 고정밀 구조와 내구성 있는 재료로 다수의 체결 사이클에서도 변형 없이 작동합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 모듈식 커넥터 제조사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, TM1RVX-623P64-C-300T(30)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 전자 신호 품질 측면에서 유리한 설계를 제공합니다.
  • 반복 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 다수의 연결/해제 사이클에서도 안정적 신뢰성을 유지합니다.
  • 넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치와 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
    이러한 특성들은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 결과적으로 복합적인 고속/전력 요구를 충족하면서도 패키지 밀도와 시스템 신뢰성 사이의 균형을 잘 맞춥니다.

결론
TM1RVX-623P64-C-300T(30)는 고성능, 기계적 견고함, 컴팩트한 사이즈의 균형을 통해 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. 이 모듈식 커넥터는 첨단 인터커넥트 설계에서 핵심 역할을 하며, 엔지니어가 더 작은 보드에서 더 높은 신호 품질과 안정적인 전력 전달을 달성하도록 돕습니다.

ICHOME은 TM1RVX-623P64-C-300T(30) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 보증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 바탕으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시간당 비용을 절감하며 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다.

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