TM5RJ3-88 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM5RJ3-88 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM5RJ3-88은 Hirose Electric이 선보인 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 콤팩트한 인터페이스, 그리고 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 고신뢰 환경에서의 사용을 염두에 둔 설계로, 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 통해 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 보장합니다. 이 제품은 공간이 제약된 보드에 최적화되어 있어, 고속 데이터나 전력 공급 요구를 충족하면서도 시스템의 전체 크기를 줄여주는 핵심 솔루션으로 주목받습니다. 작은 폼팩트 안에서도 신호 무결성과 시스템 신뢰성을 유지하는 점이 특히 강점으로 작용합니다.

TM5RJ3-88 개요 및 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 제공합니다. 레이턴시가 짧고, 임피던스 매칭이 정밀하게 이뤄져 고속 인터커넥트에 적합합니다.
• 콤팩트 포맷: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니화에 기여하는 소형 설계로, 보드 레이아웃의 자유도와 밀도 향상에 도움이 됩니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 구성으로 반복적인 체결 사이클이 필요한 어플리케이션에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 구성으로 설계 자유도가 커집니다. 여러 보드 배열과 섀시 구성에 맞춰 손쉽게 설계 흐름에 맞출 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 열악한 시스템에서도 성능을 안정적으로 유지합니다.
  이 세트의 특징은 좁은 공간에서 고성능 interconnect를 필요로 하는 현대 전자장비의 설계에서 특히 가치가 큽니다.

경쟁 우위와 설계 이점
TM5RJ3-88은 Molex나 TE Connectivity의 동급 모듈러 커넥터와 비교할 때 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저, 더 작은 풋프린트와 함께 신호 성능 측면에서 효율을 높여 보드 레이아웃의 다양성과 미세화된 설계에 유리합니다. 또한 반복 결합 사이클에서의 내구성이 강화되어, 기계적 스트레스가 잦은 애플리케이션에서도 수명 주기를 연장합니다. 더불어 광범위한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계자가 요구하는 피치·방향·핀 수를 쉽게 충족시키며, 설계 간소화와 시스템 통합의 민첩성을 제공합니다. 이로써 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 한층 수월하게 만듭니다. 복잡한 모듈레이션이나 고밀도 인터커넥트가 필요한 고급 애플리케이션에서 특히 두드러진 차별점으로 작용합니다.

적용 및 ICHOME 공급 지원
ICHOME은 TM5RJ3-88를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 모든 부품은 신뢰할 수 있는 소싱 경로를 통해 확보되며, 품질 보증이 뒷받침됩니다. 글로벌 가격 경쟁력과 함께 빠른 배송이 가능하고, 전문 지원 팀이 설계·생산 단계에서의 문의에 신속히 대응합니다. 이러한 지원은 제조업체가 공급망 리스크를 줄이고, 설계 리드 타임을 단축하며, 양산 전환을 가속화하는 데 도움을 줍니다. TM5RJ3-88를 통해 고신뢰 인터커넥트에 대한 요구를 충족시키고, 복잡한 시스템 설계에서 안정적인 파트를 원활하게 확보할 수 있습니다.

Conclusion
TM5RJ3-88은 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰받는 인터커넥트 솔루션입니다. 이러한 특성은 현대 전자제품의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족시키는 데 기여합니다. ICHOME은 Genuine Hirose 구성요소와 함께 견고한 공급망과 전문 지원을 제공하여, 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 타깃 시점에 맞춰 시장에 진입할 수 있도록 돕습니다.