TM11R-5M2-88-LP(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM11R-5M2-88-LP(03) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM11R-5M2-88-LP(03)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 소형 패키지 내 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인은 조립의 간편함을 높이고, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 모듈러 구성의 유연성 덕에 다양한 보드 레이아웃에 쉽게 맞춤화할 수 있어 차세대 시스템의 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질과 전송 안정성을 극대화
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 없이 신뢰성 유지
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 자유도 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 작동 성능 유지

경쟁 우위와 설계 이점
타사 모듈러 커넥터(Molex, TE Connectivity 등)와 비교할 때, Hirose TM11R-5M2-88-LP(03)가 제공하는 주된 강점은 다음과 같습니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 한정된 공간에서 더 큰 전자적 효율을 구현
• 반복 접촉 수에 대한 내구성: 다수의 체결 사이클에 걸친 신뢰성이 길게 유지
• 광범위한 기계 구성: 시스템 설계의 융통성을 높여 다양한 볼륨의 설계 요구에 대응
  이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 설치의 용이화를 통해 개발 기간 단축과 총소유비용(TCO) 절감으로 이어집니다. 특히 고속 데이터 경로와 전력 전달이 중요한 현대 기기에 적합한 선택지로 자리 잡습니다.

결론
TM11R-5M2-88-LP(03)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 모두 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로서, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 설계 리스크를 줄이고, 신뢰할 수 있는 공급과 빠른 시장 진입을 실현할 수 있습니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품인 TM11R-5M2-88-LP(03) 시리즈를 제공하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사와의 안정적 협력을 통해 더 짧은 개발 주기와 일관된 공급 체인을 확보하고자 하는 기업에 적합한 파트너가 되어 드립니다.